ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੁਰਜ਼ੇ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਅਕਸਰ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਤਿਆਰ ਕਰਨਾ ਹੈ
ਪਲਾਸਟਿਕ ਆਧੁਨਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਲਗਭਗ ਹਰ ਡਿਵਾਈਸ - ਸੈੱਲ ਫੋਨ ਅਤੇ ਲੈਪਟਾਪ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਟੈਲੀਵਿਜ਼ਨ ਅਤੇ ਘਰੇਲੂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਤੱਕ - ਆਪਣੇ ਕੇਸਿੰਗ, ਕਨੈਕਟਰ, ਇੰਸੂਲੇਟਰਾਂ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਢਾਂਚਾਗਤ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਪਲਾਸਟਿਕ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕਾਰਨ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹਨ: ਪਲਾਸਟਿਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਹਲਕਾ, ਨਰਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇੰਸੂਲੇਟਰ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਖੋਰ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਵਾਲੀਆਂ ਕੀਮਤਾਂ 'ਤੇ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਪੈਦਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਾਰੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸੇ ਅਕਸਰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ, ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਾਂ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕਰੰਟ ਤੋਂ ਅੱਗ ਦੇ ਜੋਖਮ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਲਈ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ ਦੀ ਚੋਣ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਗਏ ਹਨ।
1. ABS (ਐਕਰੀਲੋਨਾਈਟ੍ਰਾਈਲ ਬੂਟਾਡੀਨ ਸਟਾਇਰੀਨ)
ABS ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸ ਕੇਸਿੰਗ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰਿਮੋਟ ਕੰਟਰੋਲ, ਕੀਬੋਰਡ, ਅਡਾਪਟਰਾਂ ਅਤੇ ਘਰੇਲੂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਬਾਹਰੀ ਹਿੱਸੇ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਪਲਾਸਟਿਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ। ABS ਨੂੰ ਇਸਦੀ ਮਜ਼ਬੂਤੀ, ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਰੰਗ ਦੀ ਸੌਖ ਅਤੇ ਸਾਫ਼ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਲਈ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਮਜ਼ਬੂਤ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਰੋਧਕ
- ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਨਾਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ
- ਦਰਮਿਆਨੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਅਯਾਮੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਥਿਰ
- ਹੋਰ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਪਲਾਸਟਿਕਾਂ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਗਰਮੀ ਰੋਧਕ
ABS ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
ABS ਤਿੰਨ ਮੋਨੋਮਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜ ਕੇ ਇੱਕ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: ਐਕਰੀਲੋਨੀਟ੍ਰਾਈਲ, ਬੂਟਾਡੀਨ, ਅਤੇ ਸਟਾਇਰੀਨ। ਬੂਟਾਡੀਨ ਕਠੋਰਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਟਾਇਰੀਨ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਐਕਰੀਲੋਨੀਟ੍ਰਾਈਲ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, ABS ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: ABS ਗੋਲੀਆਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਬੈਰਲ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਇੱਕ ਮੋਲਡ ਵਿੱਚ ਟੀਕਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਲੋੜੀਂਦੇ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਠੰਢਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
2. ਪੀਸੀ (ਪੌਲੀਕਾਰਬੋਨੇਟ)
ਪੌਲੀਕਾਰਬੋਨੇਟ ਅਕਸਰ ਉਹਨਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਅਤੇ ਕਈ ਵਾਰ ਪਾਰਦਰਸ਼ਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਸੁਰੱਖਿਆ ਕਵਰ, ਸੂਚਕ ਲੈਂਸ, ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਡਿਵਾਈਸ ਕੇਸਿੰਗ, ਅਤੇ ਉਹ ਹਿੱਸੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਬਹੁਤ ਮਜ਼ਬੂਤ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਰੋਧਕ
- ABS ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ
- ਪਾਰਦਰਸ਼ੀ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ
- ਖੁਰਚਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ, ਅਕਸਰ ਪਰਤ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
ਪੀਸੀ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
ਪੀਸੀ ਬਿਸਫੇਨੋਲ-ਏ ਅਤੇ ਫਾਸਜੀਨ (ਜਾਂ ਇੱਕ ਹੋਰ ਆਧੁਨਿਕ ਗੈਰ-ਫਾਸਜੀਨ ਰੂਟ) ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਪੌਲੀਕੰਡੈਂਸੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਜਾਂ ਐਕਸਟਰਿਊਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਵੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਾਰਦਰਸ਼ੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ, ਤਾਪਮਾਨ, ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸਪਸ਼ਟਤਾ ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਆਪਟੀਕਲ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਨ।
3. ਪੀਪੀ (ਪੌਲੀਪ੍ਰੋਪਾਈਲੀਨ)
ਪੀਪੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਉਨ੍ਹਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਲਚਕਤਾ, ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਘੱਟ ਲਾਗਤ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ ਸਧਾਰਨ ਇੰਸੂਲੇਟਰ, ਅੰਦਰੂਨੀ ਹਿੱਸੇ, ਕੇਬਲ ਟਾਈ, ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਘਰੇਲੂ ਹਿੱਸੇ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਹਲਕਾ, ਲਚਕਦਾਰ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਰੋਧਕ
- ਆਮ ਪਲਾਸਟਿਕ ਲਈ ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ ਕਾਫ਼ੀ ਉੱਚਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
- ਵਧੀਆ ਬਿਜਲੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਗੁਣ
- ਉੱਚ ਮਕੈਨੀਕਲ ਭਾਰ ਲਈ PC ਜਾਂ PA ਜਿੰਨਾ ਮਜ਼ਬੂਤ ਨਹੀਂ
ਪੀਪੀ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
ਪੀਪੀ ਇੱਕ ਉਤਪ੍ਰੇਰਕ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਜ਼ੀਗਲਰ-ਨੱਟਾ ਜਾਂ ਮੈਟਾਲੋਸੀਨ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰੋਪੀਲੀਨ ਨੂੰ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ ਕਰਕੇ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ, ਪੀਪੀ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪੀਪੀ ਨੂੰ ਬਲੋ ਮੋਲਡਿੰਗ (ਕੁਝ ਖੋਖਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ) ਜਾਂ ਐਕਸਟਰਿਊਸ਼ਨ (ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ ਅਤੇ ਸ਼ੀਟਾਂ ਲਈ) ਵਿੱਚ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
4. ਪੀਏ (ਨਾਈਲੋਨ / ਪੋਲੀਅਮਾਈਡ)
ਨਾਈਲੋਨ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ PA6 ਅਤੇ PA66, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਨੈਕਟਰਾਂ, ਛੋਟੇ ਗੀਅਰਾਂ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹਾਊਸਿੰਗਾਂ, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕਨੈਕਟਰ ਆਪਣੀ ਕਠੋਰਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਨਾਈਲੋਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਮਜ਼ਬੂਤ, ਘਿਸਾਅ-ਰੋਧਕ, ਅਤੇ ਰਗੜ-ਰੋਧਕ
- ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਸਥਿਰ
- ਨਮੀ ਨੂੰ ਸੋਖ ਲੈਂਦਾ ਹੈ, ਮਾਪਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ
- ਅਕਸਰ ਕਠੋਰਤਾ ਲਈ ਕੱਚ ਦੇ ਫਾਈਬਰ ਨਾਲ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ
PA ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
PA ਸੰਘਣਤਾ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, PA6 ਲਈ ਕੈਪਰੋਲੈਕਟਮ ਤੋਂ ਜਾਂ PA66 ਲਈ ਹੈਕਸਾਮੈਥਾਈਲੇਨੇਡੀਆਮਾਈਨ ਅਤੇ ਐਡੀਪਿਕ ਐਸਿਡ ਤੋਂ)। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, PA ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਮੱਗਰੀ ਸਖ਼ਤ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਸਟੀਕ ਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
5. ਪੀ.ਬੀ.ਟੀ. (ਪੌਲੀਬਿਊਟੀਲੀਨ ਟੈਰੇਫਥਲੇਟ)
ਪੀਬੀਟੀ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਮਸ਼ਹੂਰ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਪਲਾਸਟਿਕ ਹੈ ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਨੈਕਟਰਾਂ, ਸਾਕਟਾਂ, ਕੋਇਲ ਬੌਬਿਨਾਂ, ਅਤੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਅਯਾਮੀ ਸਥਿਰਤਾ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਚੰਗੇ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਗੁਣਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਪੀਬੀਟੀ ਰਸਾਇਣਾਂ ਪ੍ਰਤੀ ਵੀ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਰੋਧਕ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਅਯਾਮੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਥਿਰ, ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ
- ਵਧੀਆ ਬਿਜਲੀ ਇੰਸੂਲੇਟਰ
- ਗਰਮੀ ਰੋਧਕ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣ ਰੋਧਕ
- ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਿਆਰਾਂ ਲਈ ਅਕਸਰ ਅੱਗ ਰੋਕੂ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ
PBT ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
PBT ਬਿਊਟੇਨੇਡੀਓਲ ਅਤੇ ਟੈਰੇਫਥਲਿਕ ਐਸਿਡ (ਜਾਂ ਡਾਈਮੇਥਾਈਲ ਟੈਰੇਫਥਲੈਟ) ਦੇ ਪੌਲੀਕੰਡੈਂਸੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ, PBT ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਲਈ PBT ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਲਾਟ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟ (ਅਕਸਰ FR ਵਜੋਂ ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਵਿੱਚ) ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਖਾਸ ਅੱਗ-ਰੋਧਕ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ UL 94।
6. ਪੀ.ਈ.ਟੀ. (ਪੋਲੀਥੀਲੀਨ ਟੈਰੇਫਥਲੇਟ)
ਪੀਈਟੀ ਨੂੰ ਪੀਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਬੋਤਲ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਵਿੱਚ, ਇਸਨੂੰ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਫਿਲਮ, ਸ਼ੀਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਖਾਸ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਫਿਲਮ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਪੀਈਟੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਛੋਟੇ ਮੋਟਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰਾਂ ਅਤੇ ਲਚਕਦਾਰ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਫਿਲਮ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸਥਿਰ, ਮਜ਼ਬੂਤ, ਅਤੇ ਵਧੀਆ ਇੰਸੂਲੇਟਰ
- ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦਾ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ
- ਲਗਾਤਾਰ ਉੱਚ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਹਮੇਸ਼ਾ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ
ਪੀਈਟੀ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
ਪੀਈਟੀ ਪੌਲੀਕੰਡੈਂਸੇਸ਼ਨ ਰਾਹੀਂ ਐਥੀਲੀਨ ਗਲਾਈਕੋਲ ਅਤੇ ਟੈਰੇਫਥਲਿਕ ਐਸਿਡ ਤੋਂ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਫਿਲਮ-ਅਧਾਰਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ, ਇੱਕ ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ ਹੈ ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬਾਇਐਕਸੀਅਲ ਓਰੀਐਂਟੇਸ਼ਨ (ਦੋ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਖਿੱਚਣਾ) ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਹੈ। ਪੀਈਟੀ ਨੂੰ ਕੁਝ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਹ ਫਿਲਮਾਂ ਅਤੇ ਸ਼ੀਟਾਂ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਆਮ ਹੈ।
7. ਪੀਵੀਸੀ (ਪੌਲੀਵਿਨਾਇਲ ਕਲੋਰਾਈਡ)
ਪੀਵੀਸੀ ਅਕਸਰ ਕੇਬਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਬਾਹਰੀ ਸ਼ੀਥਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸਦੀ ਲਚਕਤਾ (ਪਲਾਸਟੀਸਾਈਜ਼ਰ ਦੇ ਨਾਲ), ਪਾਣੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਅਤੇ ਸਾਪੇਖਿਕ ਕਿਫਾਇਤੀਤਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਚਿੰਤਾਵਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਮੁੱਖ ਕੇਸਿੰਗ ਲਈ ਪੀਵੀਸੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਘੱਟ ਹੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਕੇਬਲ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਕੇਬਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਵਧੀਆ
- ਫਾਰਮੂਲੇ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਲਚਕਦਾਰ ਜਾਂ ਸਖ਼ਤ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ
- ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀ ਰੋਧਕ
- ਸਟੈਬੀਲਾਈਜ਼ਰ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕਾਈਜ਼ਰ ਐਡਿਟਿਵ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ
ਪੀਵੀਸੀ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
ਪੀਵੀਸੀ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਰਾਹੀਂ ਵਿਨਾਇਲ ਕਲੋਰਾਈਡ ਮੋਨੋਮਰ ਤੋਂ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕੇਬਲਾਂ ਲਈ, ਪੀਵੀਸੀ ਨੂੰ ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ ਕੋਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: ਪੀਵੀਸੀ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਜਾਂ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਕੰਡਕਟਰਾਂ ਦੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਾਹਰ ਕੱਢਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕੇਬਲਾਂ ਲਈ ਪੀਵੀਸੀ ਫਾਰਮੂਲੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਲਾਸਟੀਸਾਈਜ਼ਰ, ਹੀਟ ਸਟੈਬੀਲਾਈਜ਼ਰ ਅਤੇ ਲਾਟ-ਰੋਧਕ ਐਡਿਟਿਵ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
8. ਐਲਸੀਪੀ (ਤਰਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਪੋਲੀਮਰ)
LCP ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕਨੈਕਟਰ, ਸਾਕਟ, ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ (ਸਮਾਰਟਫੋਨ, ਪਹਿਨਣਯੋਗ) ਵਿੱਚ ਪੁਰਜ਼ਿਆਂ ਲਈ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। LCP ਆਪਣੀ ਬਹੁਤ ਉੱਚ ਅਯਾਮੀ ਸਥਿਰਤਾ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਉੱਤਮ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ:
- ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਆਯਾਮ ਸਥਿਰਤਾ, ਤੰਗ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ
- ਉੱਚ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ
- ਪਤਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪਿਘਲਣ ਦਾ ਪ੍ਰਵਾਹ
- ਆਮ ਪਲਾਸਟਿਕ ਨਾਲੋਂ ਮਹਿੰਗਾ
LCP ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀ:
ਐਲਸੀਪੀ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਖੁਸ਼ਬੂਦਾਰ ਪੋਲੀਮਰ ਹੈ ਜਿਸਦਾ ਢਾਂਚਾ ਪਿਘਲਣ 'ਤੇ "ਤਰਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ" ਪੜਾਅ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, ਐਲਸੀਪੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਹੁਤ ਆਮ ਹੈ। ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਸਮੱਗਰੀ ਬਹੁਤ ਪਤਲੇ ਮੋਲਡਾਂ ਨੂੰ ਭਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਐਲਸੀਪੀ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਹੈ, ਪਰ ਇਸ ਲਈ ਸਖ਼ਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਆਮ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀਆਂ
ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਅਕਸਰ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨੂੰ ਪਛਾਣਨਾ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ:
1. ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ
ਕੇਸਿੰਗਾਂ, ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਅਤੇ ਢਾਂਚਾਗਤ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਤਰੀਕਾ। ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਆਕਾਰਾਂ ਅਤੇ ਵਧੀਆ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ।
2. ਐਕਸਟਰਿਊਜ਼ਨ
ਤਾਰਾਂ (ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ), ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ, ਫਿਲਮਾਂ ਅਤੇ ਸ਼ੀਟਾਂ ਲਈ ਆਮ। ਇੱਕ ਨਿਰੰਤਰ ਆਕਾਰ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਡਾਈ ਰਾਹੀਂ ਧੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
3. ਬਲੋ ਮੋਲਡਿੰਗ
ਕੁਝ ਖੋਖਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੈ।
4. ਥਰਮੋਫਾਰਮਿੰਗ
ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਚਾਦਰਾਂ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਇੱਕ ਮੋਲਡ ਵਿੱਚ ਫਿੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਆਕਾਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੈਨਲਾਂ, ਸਧਾਰਨ ਕਵਰਾਂ, ਜਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਟ੍ਰੇਆਂ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਬੰਦ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀ ਚੋਣ ਸਿਰਫ਼ ਕੀਮਤ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸੌਖ ਬਾਰੇ ਹੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਅਯਾਮੀ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਬਾਰੇ ਵੀ ਹੈ। ABS ਅਤੇ PP ਅਕਸਰ ਆਮ-ਉਦੇਸ਼ ਵਾਲੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ PC, PA, PBT, ਅਤੇ LCP ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਬਿਹਤਰ ਅਨੁਕੂਲ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, PVC ਅਤੇ PET, ਕੇਬਲਾਂ ਅਤੇ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਫਿਲਮਾਂ ਵਰਗੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਨ। ਹਰੇਕ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਮਝ ਕੇ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਵਧੇਰੇ ਕੁਸ਼ਲ, ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਅਤੇ ਟਿਕਾਊ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਚਾਹੋ, ਤਾਂ ਮੈਂ ਇਸ ਲੇਖ ਨੂੰ ਇੱਕ ਅਕਾਦਮਿਕ ਸ਼ੈਲੀ (ਹਵਾਲਾ ਦੇ ਨਾਲ) ਵਿੱਚ ਢਾਲ ਸਕਦਾ ਹਾਂ, ਜੋ ਕਿ ਬਲੌਗਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਸ਼ੈਲੀ ਹੈ, ਜਾਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ (ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਤਾਕਤ, ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਲਾਗਤ) ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਸਾਰਣੀ ਜੋੜ ਸਕਦਾ ਹਾਂ।
