ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਦੋ ਸਿਮ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਪਸੰਦ ਬਣ ਗਏ ਹਨ। ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਦੋ ਸਿਮ ਕਾਰਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਲਚਕਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ: ਨਿੱਜੀ ਅਤੇ ਕੰਮ ਦੇ ਨੰਬਰਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨਾ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਤੋਂ ਦੋ ਡੇਟਾ ਪਲਾਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸਿਗਨਲ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪਾਰ ਕਰਨਾ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਸਧਾਰਨ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਵਾਲੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਦੇ ਪਿੱਛੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸਮੂਹ ਹੈ। ਇਹ ਲੇਖ ਚਰਚਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਕਿਵੇਂ ਕੰਮ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਜਾਂਚ ਤੱਕ।

1. ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਦੀ ਲੋੜ ਕਿਉਂ ਹੈ?

ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਕਾਰਡਾਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਕਸਟਮ ਅਤੇ ਬਾਜ਼ਾਰ ਦੋਵਾਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਤੋਂ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਦੇਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ, ਸੰਚਾਰ ਅਤੇ ਇੰਟਰਨੈਟ ਦੀ ਲਾਗਤ ਅਕਸਰ ਵਧੇਰੇ ਕਿਫਾਇਤੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੇਕਰ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੋ ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹਨ: ਇੱਕ ਕਾਲਾਂ/SMS ਲਈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਡੇਟਾ ਲਈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਸੰਚਾਰਾਂ ਨੂੰ ਨਿੱਜੀ ਮਾਮਲਿਆਂ ਨਾਲ ਰਲਾਉਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵੱਖਰੇ ਨੰਬਰਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਲਈ, ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਕਾਰਡ ਇੱਕ ਮੁੱਖ ਵਿਕਰੀ ਬਿੰਦੂ ਹਨ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਏਸ਼ੀਆਈ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸਸ਼ੀਲ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਵਿੱਚ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਲਗਾਤਾਰ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

2. ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਕਈ ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਤਰੀਕੇ ਹਨ ਜੋ ਆਧੁਨਿਕ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ ਵਰਤਦੇ ਹਨ:

a) ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਡਿਊਲ ਸਟੈਂਡਬਾਏ (DSDS)
ਇਹ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਕਿਸਮ ਹੈ। ਦੋਵੇਂ ਸਿਮ ਸਟੈਂਡਬਾਏ ਮੋਡ ਵਿੱਚ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਸਿਮ ਕਾਲ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਦੂਜਾ ਸਿਮ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਕਾਲਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਮਰੱਥ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਕਿ VoLTE/VoWiFi ਵਰਗੀਆਂ ਵਾਧੂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਉਪਲਬਧ ਨਾ ਹੋਣ)। DSDS ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵਧੇਰੇ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਅਤੇ ਪਾਵਰ-ਕੁਸ਼ਲ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਰੇਡੀਓ ਸਰਕਟ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਸਵਿਚਿੰਗ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

b) ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਡਿਊਲ ਐਕਟਿਵ (DSDA)
DSDA ਦੇ ਨਾਲ, ਦੋਵੇਂ ਸਿਮ ਕਾਰਡ ਕਾਲਾਂ ਲਈ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਉਪਭੋਗਤਾ ਪਹਿਲੇ ਸਿਮ 'ਤੇ ਕਾਲ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਦੂਜੇ ਸਿਮ 'ਤੇ ਕਾਲਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਦੋ ਟ੍ਰਾਂਸਸੀਵਰ (ਜਾਂ ਇੱਕ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਰੇਡੀਓ ਸੰਰਚਨਾ) ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਬੋਰਡ ਸਪੇਸ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, DSDA ਖਪਤਕਾਰਾਂ ਦੇ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਆਮ ਹੈ ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

c) ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਸਲਾਟ (ਸਿਮ + ਮਾਈਕ੍ਰੋਐੱਸਡੀ)
ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਫ਼ੋਨ ਇੱਕ "ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ" ਟ੍ਰੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਦੋ ਸਿਮ ਕਾਰਡਾਂ, ਜਾਂ ਇੱਕ ਸਿਮ ਕਾਰਡ ਅਤੇ ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਐਸਡੀ ਕਾਰਡ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਪੇਸ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਬਾਡੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਉਹਨਾਂ ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਕਾਰਡ ਅਤੇ ਵਿਸਤਾਰਯੋਗ ਮੈਮੋਰੀ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹਨ।

d) ਈ-ਸਿਮ ਅਤੇ ਭੌਤਿਕ ਸਿਮ ਸੁਮੇਲ
ਨਵੀਨਤਮ ਰੁਝਾਨ ਇੱਕ ਭੌਤਿਕ ਸਿਮ ਅਤੇ ਇੱਕ eSIM, ਜਾਂ ਦੋਹਰੇ eSIM ਦਾ ਸੁਮੇਲ ਹੈ। ਇੱਕ eSIM ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਹੈ ਜੋ ਡਿਵਾਈਸ ਵਿੱਚ ਏਮਬੈਡ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕੈਰੀਅਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ ਨੂੰ ਡਿਜੀਟਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਡਾਊਨਲੋਡ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਕਾਰਡ ਸਲਾਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਾਣੀ/ਧੂੜ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਕੈਰੀਅਰ ਸਹਾਇਤਾ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਸੂਝਵਾਨ ਸਿਸਟਮ ਸੈੱਟਅੱਪ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

3. ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਜੋ ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਦਾ ਹੈ

ਦੋਹਰਾ ਸਿਮ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਕਈ ਮੁੱਖ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹਨ:

a) SoC (ਸਿਸਟਮ ਔਨ ਚਿੱਪ) ਅਤੇ ਬੇਸਬੈਂਡ
ਸੈਲੂਲਰ ਸੰਚਾਰ ਫੰਕਸ਼ਨ ਇੱਕ ਬੇਸਬੈਂਡ ਮਾਡਮ ਦੁਆਰਾ ਸੰਭਾਲੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਆਧੁਨਿਕ SoCs ਵਿੱਚ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਮਾਡਮ ਨੈੱਟਵਰਕ ਰਜਿਸਟ੍ਰੇਸ਼ਨ, ਕਾਲਾਂ, ਡੇਟਾ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਪਛਾਣ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਦਾ ਹੈ। DSDS ਫੋਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਮਾਡਮ ਅਤੇ RF ਚੇਨ ਸਮਾਂ-ਸਾਂਝਾਕਰਨ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ: ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਅੰਤਰਾਲਾਂ 'ਤੇ SIM 1 ਅਤੇ SIM 2 ਵਿਚਕਾਰ ਬਦਲਣਾ ਤਾਂ ਜੋ ਦੋਵੇਂ "ਸਟੈਂਡਬਾਏ 'ਤੇ" ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ।

b) RF ਫਰੰਟ-ਐਂਡ (RFFE)
RF ਫਰੰਟ-ਐਂਡ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਪਾਵਰ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ, ਘੱਟ-ਸ਼ੋਰ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ, ਐਂਟੀਨਾ ਸਵਿੱਚ, ਡੁਪਲੈਕਸਰ, ਫਿਲਟਰ (SAW/BAW ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਸਮੇਤ), ਅਤੇ ਇੱਕ ਐਂਟੀਨਾ ਟਿਊਨਿੰਗ ਮੋਡੀਊਲ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਜਟਿਲਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਕਈ ਬੈਂਡਾਂ ਵਿੱਚ RF ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਵਧੀਆ ਸਿਗਨਲ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

c) ਸਿਮ ਇੰਟਰਫੇਸ ਅਤੇ ਸਿਮ ਕੰਟਰੋਲਰ
ਹਰੇਕ ਸਿਮ ਲਈ ਇੱਕ ਮਿਆਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇੰਟਰਫੇਸ (ਭੌਤਿਕ ਸਿਮ ਲਈ ISO/IEC 7816) ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਵਿੱਚ, ਦੋ ਇੰਟਰਫੇਸ ਮਾਰਗ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਸਥਿਰ, ਸ਼ੋਰ-ਰੋਧਕ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਹੋਣ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ। ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਡਿਸਚਾਰਜ (ESD) ਸੁਰੱਖਿਆ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਵੀ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਜਦੋਂ ਉਪਭੋਗਤਾ ਕਾਰਡ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਸਿਮ ਸੰਪਰਕ ਸਥਿਰ ਬਿਜਲੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

d) ਐਂਟੀਨਾ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ
ਆਧੁਨਿਕ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ 4G/5G, Wi‑Fi, ਬਲੂਟੁੱਥ, GPS, ਅਤੇ NFC ਲਈ ਕਈ ਐਂਟੀਨਾ ਵਰਤਦੇ ਹਨ। ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਐਂਟੀਨਾ ਟਿਊਨਿੰਗ ਚੁਣੌਤੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ ਗੁਣਵੱਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਦੋ ਨੈੱਟਵਰਕ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇੱਕ ਪਤਲੇ ਸਰੀਰ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ (ਧਾਤ, ਕੱਚ, ਪੌਲੀਕਾਰਬੋਨੇਟ) ਵਿੱਚ, ਅਤੇ ਜਦੋਂ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੁਆਰਾ ਫੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਐਂਟੀਨਾ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲ ਸਕਦਾ ਹੈ।

4. ਸਿਮ ਸਲਾਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ: ਮਕੈਨਿਕਸ ਤੋਂ ਟਿਕਾਊਤਾ ਤੱਕ

ਰਵਾਇਤੀ ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਕਾਰਡ ਇੱਕ ਟ੍ਰੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਦੋ ਨੈਨੋ-ਸਿਮ ਕਾਰਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਟ੍ਰੇ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ:
1. ਕਾਰਡ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਨਹੀਂ ਬਦਲਦਾ,
2. ਕਨੈਕਟਰ ਪਿੰਨ ਜਲਦੀ ਨਹੀਂ ਘਿਸਦੇ,
3. ਵਾਟਰਪ੍ਰੂਫ਼ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ IP67/IP68) ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨ ਲਈ ਕੱਸ ਕੇ ਰੱਖੋ।

ਨਿਰਮਾਤਾ ਫਿਰ ਰਬੜ ਗੈਸਕੇਟ, ਫਰੇਮ ਢਾਂਚੇ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਮਾੜੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਟ੍ਰੇ ਨੂੰ ਢਿੱਲਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਸਿਮ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਅਸਥਿਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਇਸਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। eSIM ਲਈ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਧੇਰੇ ਸੁਚਾਰੂ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸਨੂੰ ਦੂਜੇ ਸਲਾਟ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਪਰ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਅਤ eSIM ਚਿੱਪ, PCB ਲੇਆਉਟ, ਅਤੇ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਪ੍ਰੋਵਿਜ਼ਨਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

5. ਸਾਫਟਵੇਅਰ ਏਕੀਕਰਨ: OS ਅਤੇ ਫਰਮਵੇਅਰ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ

ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਸਿਰਫ਼ ਇੱਕ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਮੁੱਦਾ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਐਂਡਰਾਇਡ) ਨੂੰ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ:
- ਡੇਟਾ, ਫੋਨ ਅਤੇ ਐਸਐਮਐਸ ਲਈ ਡਿਫਾਲਟ ਸਿਮ ਚੋਣ,
- ਨੈੱਟਵਰਕ ਤਰਜੀਹ ਸੈਟਿੰਗਾਂ,
- ਸਿਗਨਲ ਕਮਜ਼ੋਰ ਹੋਣ 'ਤੇ ਡਾਟਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ,
- ਕੁਝ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਕੁਝ ਸਿਮ ਵਰਤਣ ਲਈ ਸੀਮਤ ਕਰਨਾ,
- ਆਪਰੇਟਰ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਹਰੇਕ ਸਿਮ 'ਤੇ VoLTE/VoWiFi ਸਪੋਰਟ।

ਹੇਠਲੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ, ਮਾਡਮ ਫਰਮਵੇਅਰ ਇਹ ਨਿਯੰਤ੍ਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ DSDS ਵਿੱਚ ਦੋ ਸਿਮ ਕਾਰਡ "ਸਮਾਂ ਸਾਂਝਾ" ਕਿਵੇਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਸਿਮ 1 ਸਰਗਰਮੀ ਨਾਲ 4G/5G ਡੇਟਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਾਡਮ ਨੂੰ ਅਜੇ ਵੀ ਸਿਮ 2 ਲਈ ਨੈੱਟਵਰਕ ਨਾਲ ਰਜਿਸਟਰ ਕਰਨ ਅਤੇ ਪੇਜਿੰਗ (ਇਨਕਮਿੰਗ ਕਾਲਾਂ) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ "ਸਮਾਂ ਸਲਾਟ" ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਡੇਟਾ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਇਹ ਸਮਾਂ-ਸਾਰਣੀ ਕੁਸ਼ਲ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

6. ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਆਮ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਿਮ ਮਾਰਗ ਅਤੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਟੈਸਟਿੰਗ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

a) ਖੋਜ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (R&D) ਪੜਾਅ
ਨਿਰਮਾਤਾ ਟੀਚਾ ਬਾਜ਼ਾਰ, ਦੋਹਰਾ ਸਿਮ ਕਿਸਮ (DSDS/DSDA/eSIM), ਸਮਰਥਿਤ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਬੈਂਡ, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਹਨ। RF ਅਤੇ ਐਂਟੀਨਾ ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਕਰਦੇ ਹਨ ਕਿ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨਿਯਮਾਂ ਅਤੇ ਆਪਰੇਟਰ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

b) PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ
ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (PCB) ਨੂੰ RF, SIM, ਪਾਵਰ, ਅਤੇ ਡਾਟਾ ਲਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਈ ਪਰਤਾਂ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਸਿਮ ਲਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਦੂਜੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਤੋਂ ਸ਼ੋਰ ਦੇ ਦਖਲ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਢਾਲ ਅਤੇ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਦੋ ਭੌਤਿਕ ਸਲਾਟ ਵਰਤ ਰਹੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਸਿਮ ਕਨੈਕਟਰ ਨੂੰ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ ਟ੍ਰੇ ਦੁਆਰਾ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪਹੁੰਚਯੋਗ ਹੋਵੇ।

c) SMT (ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ)
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਪਿਕ-ਐਂਡ-ਪਲੇਸ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ PCB ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਇੱਕ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ RF ਹਿੱਸੇ ਅਤੇ ਫਿਲਟਰ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਛੋਟੀਆਂ ਗਲਤੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜਾਂ ਬੈਂਡ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।

d) ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਸੈਂਬਲੀ
ਇੱਕ ਵਾਰ PCB ਤਿਆਰ ਹੋ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਕੈਮਰਾ ਮੋਡੀਊਲ, ਬੈਟਰੀ, ਸਪੀਕਰ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਿੱਸੇ ਸਥਾਪਿਤ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਲਈ, ਮੋਡੀਊਲ ਟ੍ਰੇ ਅਤੇ ਕਨੈਕਟਰ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਨ: ਉਹ ਮਜ਼ਬੂਤ, ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀ ਰੋਧਕ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਜੇਕਰ ਡਿਵਾਈਸ ਵਾਟਰਪ੍ਰੂਫ਼ ਹੈ ਤਾਂ ਸੀਲ ਨਾਲ ਸਮਝੌਤਾ ਨਹੀਂ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ।

e) ਆਰਐਫ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ
ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਾਂ ਨੂੰ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਮੀਟਰ ਅਤੇ ਰਿਸੀਵਰ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, RF ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚੋਂ ਗੁਜ਼ਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
- ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਟ ਪਾਵਰ (TX ਪਾਵਰ),
- ਰਿਸੈਪਸ਼ਨ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ (RX ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ),
- ਕਾਲ ਗੁਣਵੱਤਾ,
- ਡਾਟਾ ਥਰੂਪੁੱਟ,
- ਕਈ ਬੈਂਡਾਂ ਅਤੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ,
- ਸਹਿ-ਹੋਂਦ ਟੈਸਟ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ 4G/5G ਵਾਈ-ਫਾਈ/ਬਲੂਟੁੱਥ ਦੇ ਨਾਲ)।

ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਲਈ, ਇਹ ਟੈਸਟ ਅਜਿਹੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਦੀ ਵੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ: ਸਿਮ 2 'ਤੇ ਇਨਕਮਿੰਗ ਕਾਲਾਂ ਜਦੋਂ ਸਿਮ 1 ਡੇਟਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੋਵੇ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਸਵਿਚਿੰਗ (ਹੈਂਡਓਵਰ), ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ ਜਦੋਂ ਦੋਵੇਂ ਸਿਮ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕੈਰੀਅਰਾਂ 'ਤੇ ਹੋਣ।

7. ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਅਤੇ ਰੈਗੂਲੇਟਰੀ ਪਾਲਣਾ

ਹਰੇਕ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਦੂਰਸੰਚਾਰ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨਿਯਮਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। SAR (ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਮਾਈ ਦਰ) ਟੈਸਟਿੰਗ ਮਨੁੱਖੀ ਸਰੀਰ ਦੁਆਰਾ RF ਊਰਜਾ ਸੋਖਣ ਦੇ ਪੱਧਰ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਵਧੇਰੇ ਬੈਂਡਾਂ ਵਾਲੇ ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਰਹਿਣ ਅਤੇ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਖਾਸ ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ VoLTE/IMS ਸਹਾਇਤਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਅਕਸਰ ਵਾਧੂ ਜਾਂਚ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

8. ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਚੁਣੌਤੀਆਂ

ਦੋਹਰਾ ਸਿਮ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਸਮਝੌਤਾ ਕਰਨਾ:
- ਬੈਟਰੀ ਪਾਵਰ: ਸਟੈਂਡਬਾਏ 'ਤੇ ਦੋ ਸਿਮ ਪਾਵਰ ਦੀ ਖਪਤ ਵਧਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਜੇਕਰ ਦੋਵੇਂ ਨੈੱਟਵਰਕ ਕਮਜ਼ੋਰ ਸਿਗਨਲ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹਨ।
- RF ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਅਤੇ ਜਟਿਲਤਾ: ਜਿੰਨੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਬੈਂਡ, ਫਿਲਟਰ ਅਤੇ ਸਵਿਚਿੰਗ ਓਨੇ ਹੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੋਣਗੇ।
- ਅੰਦਰੂਨੀ ਜਗ੍ਹਾ: ਵਾਧੂ ਸਿਮ ਸਲਾਟ ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਲਾਈਨਾਂ ਉਹ ਜਗ੍ਹਾ ਲੈਂਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਬੈਟਰੀ ਜਾਂ ਕੈਮਰਾ ਸਿਸਟਮ ਨਾਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।
- ਯੂਜ਼ਰ ਅਨੁਭਵ: ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਦੋਹਰੇ ਸਿਮ ਸੈੱਟਅੱਪ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਵਿੱਚ ਆਸਾਨ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕਾਲਾਂ/ਡਾਟਾ ਲਈ ਨੰਬਰਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਉਲਝਣ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਪੈਣਾ ਚਾਹੀਦਾ।

9. ਡਿਊਲ ਸਿਮ ਦਾ ਭਵਿੱਖ: eSIM ਅਤੇ iSIM

ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ, eSIMs ਹੋਰ ਵੀ ਆਮ ਹੋਣਗੇ। ਇੱਕ iSIM (ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਿਮ) ਦੀ ਧਾਰਨਾ ਵੀ ਹੈ ਜੋ ਸਿਮ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ SoC ਵਿੱਚ ਜੋੜਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਧੇਰੇ ਸੰਖੇਪ ਅਤੇ ਸੰਭਾਵੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧੇਰੇ ਊਰਜਾ-ਕੁਸ਼ਲ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਕੈਰੀਅਰ ਅਪਣਾਉਣ ਦੀ ਵਿਆਪਕਤਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਭੌਤਿਕ ਸਲਾਟ ਦੇ ਲੈਸ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਟਿਕਾਊਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਤਬਦੀਲੀ ਲਈ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਤਿਆਰੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ: ਕੈਰੀਅਰ ਸਹਾਇਤਾ, ਇੱਕ ਸਧਾਰਨ ਐਕਟੀਵੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਅਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾ-ਅਨੁਕੂਲ ਨੀਤੀਆਂ।

ਸਿੱਟਾ

ਦੋ-ਸਿਮ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਬਣਾਉਣ ਪਿੱਛੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, RF ਅਨੁਕੂਲਤਾ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ, ਮਾਡਮ ਫਰਮਵੇਅਰ, ਅਤੇ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਏਕੀਕਰਨ ਦਾ ਇੱਕ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸੁਮੇਲ ਹੈ। ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਦੋ ਨੰਬਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਦੇ ਪਿੱਛੇ, ਵਧਦੀ ਪਤਲੀ ਬਾਡੀਜ਼ ਵਿੱਚ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਸਪੇਸ ਦੀਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਹਨ। eSIM ਅਤੇ iSIM ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਭਵਿੱਖ ਵੱਲ ਇਸ਼ਾਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ: ਦੋ-ਸਿਮ ਢੁਕਵਾਂ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇੱਕ ਵਧਦੀ ਡਿਜੀਟਲ ਅਤੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਰੂਪ ਵਿੱਚ। ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਲਈ, ਅੰਤਮ ਨਤੀਜਾ ਸੰਚਾਰਾਂ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਲਚਕਦਾਰ ਢੰਗ ਨਾਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਕਰਨ ਦੀ ਸੌਖ ਹੈ - ਇੱਕ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੋਂ ਪੈਦਾ ਹੋਈ ਇੱਕ ਸਧਾਰਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ।