သာမိုဆက်တင် ပလတ်စတစ် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် လုပ်ငန်းတွင် ၎င်း၏ အသုံးချမှု
သာမိုဆက်တင်ပလတ်စတစ်များ (သို့မဟုတ် သာမိုဆက်) သည် အပူပေးသောအခါ သို့မဟုတ် ဓာတ်ကူပေးသောအခါ အမြဲတမ်းဓာတုပြောင်းလဲမှုများဖြစ်ပေါ်ပြီး သုံးဖက်မြင်ကွန်ရက်ဖွဲ့စည်းပုံ (cross-linking) ကို ဖွဲ့စည်းသည့် ပိုလီမာအုပ်စုတစ်ခုဖြစ်သည်။ အကြိမ်ကြိမ် အရည်ပျော်ပြီး ပြန်လည်ပုံသွင်းနိုင်သော သာမိုပလတ်စတစ်များနှင့်မတူဘဲ၊ သာမိုဆက်တင်ပလတ်စတစ်များကို “မာကျောစေ” ပြီးသည်နှင့် ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲ ပြန်လည်အရည်ပျော်အောင် မလုပ်နိုင်တော့ပါ။ ဤဂုဏ်သတ္တိသည် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်ခံနိုင်ရည်ကောင်းမွန်ခြင်း (အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အရေးကြီးသော ဝိသေသလက္ခဏာများ) လိုအပ်သော အသုံးချမှုများအတွက် သာမိုဆက်တင်ပလတ်စတစ်များကို အထူးသာလွန်ကောင်းမွန်စေသည်။
သာမိုဆက်တင်ပလတ်စတစ်များ၏ အဓိကလက္ခဏာများ
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မဆွေးနွေးမီ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် သာမိုဆက်တင်ကို အဘယ်ကြောင့် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ရွေးချယ်ကြသည့် အကြောင်းရင်းများကို နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
၁။ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အလွယ်တကူ ပျော့ပျောင်းခြင်းမရှိပါ- တစ်ကြိမ်ခြောက်သွေ့သွားပါက အခြားသာမိုပလတ်စတစ်ပစ္စည်းများထက် ပိုမိုမြင့်မားသော အလုပ်လုပ်အပူချိန်များတွင် ပစ္စည်းသည် တည်ငြိမ်နေမည်ဖြစ်သည်။
၂။ မြင့်မားသော အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှု- ကျုံ့ခြင်းနှင့် ပုံပျက်ခြင်း နည်းပါးခြင်း၊ တိကျသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အရေးကြီးပါသည်။
၃။ လျှပ်စစ်လျှပ်ကာဂုဏ်သတ္တိကောင်းများ- သာမိုဆက်တင်ရေဇင်းအများစုတွင် မြင့်မားသော dielectric strength နှင့် မြင့်မားသော resistivity ရှိသည်။
၄။ ဓာတုဗေဒနှင့် အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်ရှိမှု- ဆားကစ်များကို ချေးခြင်း သို့မဟုတ် စိုထိုင်းဆများသောပတ်ဝန်းကျင်မှ ကာကွယ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။
၅။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုနှင့် တောင့်တင်းမှု- ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုမိုတောင့်တင်းသည်၊ အထူးသဖြင့် အမျှင်များ (ဥပမာ ဖိုက်ဘာမှန်) ဖြင့် အားဖြည့်ထားသည့်အခါ။
သာမိုဆက်တင်၏ လူကြိုက်များသော ဥပမာများ- epoxy၊ phenolic (Bakelite)၊ melamine formaldehyde၊ urea formaldehyde၊ unsaturated polyesters နှင့် thermosetting polyurethanes။
-
သာမိုဆက်တင် ပလတ်စတစ် ထုတ်လုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်၏ အထွေထွေ အဆင့်များ
၎င်းသည် resin အမျိုးအစားပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားသော်လည်း၊ ယေဘုယျအားဖြင့် thermosetting ထုတ်ကုန်များ ပြုလုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် အောက်ပါအဆင့်များကို ဖြတ်သန်းရသည်။
၁။ ရေဆေးဖော်စပ်ခြင်း- ပစ္စည်း “ချက်နည်း” ကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း
လုပ်ငန်းစဉ်သည် အခြေခံအစေးနှင့် မာကျောစေး/အရည်ကျိုပစ္စည်း ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် စတင်သည်။ ဤအဆင့်တွင် ထုတ်လုပ်သူများသည် ဂုဏ်သတ္တိများကို ချိန်ညှိရန် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများကိုလည်း ထည့်သွင်းကြသည်။
– ဆီလီကာ၊ ကယ်လ်စီယမ်ကာဗွန်နိတ်၊ အလူမီနာထရိုင်ဟိုက်ဒရိတ် ကဲ့သို့သော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ- အစွမ်းသတ္တိကို တိုးမြှင့်ပေးသည်၊ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်၊ အပူဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်စေသည်။
– ဖန်ဖိုက်ဘာ၊ ကာဗွန်ဖိုက်ဘာ၊ အာရမစ်ကဲ့သို့သော အားဖြည့်ပစ္စည်းများ (အားကောင်းစေခြင်း) သည် ဆွဲဆန့်နိုင်အားနှင့် ထိခိုက်မှုခံနိုင်ရည်ကို တိုးစေသည်။
– မီးလျှံတားဆီးပေးသည်- အီလက်ထရွန်းနစ်ဘေးကင်းရေးစံနှုန်းများအတွက် အရေးကြီးသည် (ဥပမာ UL 94)။
– ရောင်ခြယ်ပစ္စည်းများ- အရောင်နှင့် အစိတ်အပိုင်း ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း။
– ဓာတ်ကူပစ္စည်း/အရှိန်မြှင့်ပေးသည့်ပစ္စည်း- အရည်ကျိုခြင်းတုံ့ပြန်မှုကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။
– ပလတ်စတစ်စေဆာ (အချို့သော ဖော်မြူလာများတွင်): ပျော့ပျောင်းမှုကို ထိန်းညှိပေးသည်။
– ချိတ်ဆက်ပစ္စည်း- ရေဇင်နှင့် ဖြည့်ပစ္စည်း/အားဖြည့်ပစ္စည်းကြား နှောင်ကြိုးကို တိုးစေသည်။
ဤဖော်မြူလာသည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အလွန်အရေးကြီးပါသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် အစိတ်အပိုင်းများသည် ဂဟေဆက်ခြင်း အပူခံနိုင်ရည်၊ dielectric စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်ကဲ့သို့သော တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်ဖြစ်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။
၂။ ရောနှောခြင်းနှင့် ဓာတ်ငွေ့ထုတ်ခြင်း
ရာဇင်၊ မာကျောစေသည့်အရာ၊ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းနှင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများကို စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး ရောနှောစက် (ဂြိုဟ်ရောနှောစက်၊ မြင့်မားသော အရှပ်စက်ရောနှောစက် သို့မဟုတ် အချို့စနစ်များအတွက် twin-screw extruder) ကို အသုံးပြု၍ ရောစပ်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ် အသုံးချမှုများအတွက် လေပူဖောင်းများကို ဖယ်ရှားရန် vacuum degassing ကို မကြာခဏ ပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။ ပူဖောင်းများသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားနည်းချက်များ ဖြစ်နိုင်ပြီး လျှပ်စစ်ချို့ယွင်းမှုများ (ဥပမာ၊ insulator များတွင် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ယိုစိမ့်ခြင်း) ဖြစ်စေနိုင်သည်။
၃။ ပုံသွင်းခြင်း/ပုံသွင်းခြင်း
ပုံမှန်အားဖြင့် အရည်ပျော်ပြီးနောက် ထိုးသွင်းလေ့ရှိသော သာမိုပလတ်စတစ်များနှင့်မတူဘဲ၊ သာမိုဆက်တင် ရေဇင်းများကို အရည်/ပျစ်ချွဲသောပုံစံ သို့မဟုတ် preform ပုံစံ (ဥပမာ၊ ဖိသိပ်ပုံသွင်းရန်အတွက် အမှုန့်/အလုံးပုံသဏ္ဍာန် ဒြပ်ပေါင်းများ) ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ အသုံးများသော ဖွဲ့စည်းနည်းလမ်းများတွင်-
က။ ဖိသိပ်ပုံသွင်းခြင်း
သာမိုဆက်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ၊ ဖီနောလစ်သွန်းလောင်းဒြပ်ပေါင်းများ) ကို ပူနေသောပုံစံခွက်ထဲတွင်ထည့်ပြီးနောက် ဖိပေးသည်။ အပူနှင့်ဖိအားသည် ထုတ်ကုန်မာကျောလာသည်အထိ အခြောက်ခံပေးသည်။
– အားသာချက်များ- ခလုတ်များ၊ အချို့သော အိမ်ရာများနှင့် လျှပ်ကာများကဲ့သို့သော လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။
– အားနည်းချက်များ- လုပ်ငန်းစဉ်စက်ဝန်းသည် သာမိုပလတ်စတစ်ထိုးသွင်းပုံသွင်းခြင်းထက် ပိုကြာနိုင်သည်။
ခ။ လွှဲပြောင်းပုံသွင်းခြင်း
ဖိသိပ်ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ဆင်တူသည်မှာ ပစ္စည်းကို အိုးထဲတွင်အပူပေးပြီးနောက် လမ်းကြောင်းများမှတစ်ဆင့် မှိုအခေါင်းပေါက်ထဲသို့ "လွှဲပြောင်း" သည်။ ဤနည်းလမ်းကို epoxy resin molding ဒြပ်ပေါင်းများကို အသုံးပြု၍ semiconductor အစိတ်အပိုင်းများ (IC ထုပ်ပိုးမှု) ကို အဖုံးအုပ်ရန်အတွက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။
– အားသာချက်များ- ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်များအတွက် ပိုမိုညီညာသော မှိုဖြည့်ခြင်း။
– IC package များ၊ diodes များ၊ transistors များအတွက် အလွန်သက်ဆိုင်ပါသည်။
ဂ။ ဓာတ်ပြုမှုထိုးသွင်းပုံသွင်းခြင်း (RIM)
အရည် အစိတ်အပိုင်း နှစ်ခု သို့မဟုတ် နှစ်ခုထက်ပိုသော အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ- ပိုလီယူရီသိန်း) ကို ရောနှောပြီး မှိုထဲသို့ ထိုးသွင်းကာ ၎င်းတို့သည် ဓာတ်ပြုပြီး အတွင်းပိုင်းတွင် မာကျောလာသည်။
– ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ပေါ့ပါးသော အလေးချိန် ပေါင်းစပ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။
– ပတ်ဝန်းကျင်ဒဏ်ခံနိုင်ရန် လိုအပ်သော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများစွာတွင် အသုံးပြုသည်။
ဃ။ အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ရေစိမ်ခြင်း
FR-4 (epoxy + fiberglass အခြေခံ PCB အောက်ခံ) ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများအတွက်၊ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် fiberglass အထည်ကို epoxy resin ဖြင့် စိမ်ခြင်း (prepreg)၊ ထို့နောက် ဖိအားနှင့် အပူဖြင့် lamination လုပ်ခြင်း ပါဝင်သည်။
– အထွက်- ကောင်းမွန်သော dielectric ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အပူခံနိုင်ရည်ရှိသော PCB အတွက် laminate sheet။
၄။ အရည်ကျိုခြင်း- သာမိုဆက်တင်၏ အနှစ်သာရ
Curing ဆိုသည်မှာ resin ကို အမြဲတမ်း မာကျောသော အစိုင်အခဲအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲစေသည့် cross-linking လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ Curing ကို အောက်ပါတို့ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်-
- အပူ (အပူဖြင့် ကုသခြင်း)
– ဓာတ်ကူပစ္စည်း/အရှိန်မြှင့်ပစ္စည်း
– ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် (အထူးရက်ဇင်အချို့အတွက်၊ ဥပမာ၊ အချို့သောအသုံးချမှုများတွင် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် ပျောက်ကင်းနိုင်သော အီပိုစီ)
– အပူနှင့်အချိန် ပေါင်းစပ်မှု (အမြင့်ဆုံးဂုဏ်သတ္တိများရရှိရန်အတွက် အပူလွန်ကဲခြင်းကို မကြာခဏ ပြုလုပ်လေ့ရှိသည်)
အရေးကြီးသော ကုသမှု parameters များ:
– မှို/မီးဖို အပူချိန်
- ခြောက်သွေ့ချိန်
- ဖိအား (ပုံသွင်းရန်အတွက်)
– ရာဇင်: မာကျောစေသည့် အချိုး
– အပူထုတ်တုံ့ပြန်မှုများကြောင့် အပေါက်များ သို့မဟုတ် အက်ကွဲကြောင်းများကို ကာကွယ်ရန် အပူပေးပရိုဖိုင် (ramp-up)
အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင်၊ အပူပေးထိန်းချုပ်မှုသည် အရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်- မပြည့်စုံသော အပူပေးမှုသည် အက်ကွဲခြင်း၊ အက်ကွဲခြင်း၊ အနံ့ဆိုးများ ကျန်ရှိနေခြင်း သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်လျှပ်ကာ လျော့နည်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။
၅။ အပြီးသတ်ခြင်း၊ စက်ဖြင့်ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု
ခြောက်သွေ့ပြီးနောက်၊ အစိတ်အပိုင်းများသည် အောက်ပါတို့ကို ဖြတ်သန်းနိုင်သည်-
- ဖြတ်တောက်ခြင်း (flash cutting)
– တူးဖော်ခြင်း/စက်ဖြင့်ပြုပြင်ခြင်း (လမီနိတ်များ သို့မဟုတ် အချို့သော အစိတ်အပိုင်းများတွင်)
– အပိုအလွှာ သို့မဟုတ် အလွှာ
– အတိုင်းအတာနှင့် အမြင်အာရုံ စစ်ဆေးခြင်း
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုတွင် မကြာခဏပါဝင်လေ့ရှိသည်-
- လျှပ်ကူးပစ္စည်းအစွမ်းသတ္တိစမ်းသပ်မှု
– ခြေရာခံခြင်းနှင့် အာ့ခ်ခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်မှု
- အပူခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်မှု
- အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုစမ်းသပ်မှု
– ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်ခြင်း (အပူလည်ပတ်မှု၊ တုန်ခါမှုစမ်းသပ်ခြင်း၊ အိုမင်းမှုစမ်းသပ်ခြင်း)
-
အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် သာမိုဆက်တင်အသုံးချမှုများ
၁။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အဖုံးအကာနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း
Epoxy resin သည် integrated circuits များအတွက် ဦးစားပေး molding compound တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်များမှာ-
- ချစ်ပ်များနှင့် ဝါယာကြိုးများကို အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် ထိခိုက်မှုမှ ကာကွယ်ပေးသည်
- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်
- အပူပျံ့နှံ့မှုကို အထောက်အကူပြုသည် (အထူးသဖြင့် အလူမီနာကဲ့သို့သော အပူစီးကူးနိုင်သော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းဖြင့် ထည့်သွင်းပါက)
Transfer molding ကို IC package များ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်ရာတွင် အများဆုံး အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
၂။ PCB (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်) အလွှာ
FR-4 epoxy-fiberglass laminate သည် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အားသာချက်များ-
- မြင့်မားသော လျှပ်စစ်လျှပ်ကာ
- ကောင်းမွန်သော အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှု
– အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
- အစိတ်အပိုင်းများကို ထောက်ပံ့ရန် လုံလောက်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှု
FR-4 အပြင်၊ ရိုးရှင်းသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် ဖီနောလစ်အခြေခံ လမီနိတ်များ (ပိုမိုစီးပွားရေးအရ တွက်ခြေကိုက်သော) လည်း ရှိသေးသော်လည်း ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်မှာ နိမ့်ပါသည်။
၃။ အိုးစိုက်ခြင်းနှင့် ကွန်ဖော်မယ် အပေါ်ယံလွှာ
သာမိုဆက်တင်ကို ပါဝါထောက်ပံ့မှုများ၊ LED ဒရိုက်ဘာများ၊ အာရုံခံကိရိယာများ သို့မဟုတ် မော်တော်ကားမော်ဂျူးများတွင် ရေဇင်းတွင် ဆားကစ်များထည့်ခြင်း (ဖြည့်ခြင်းနှင့် “တံဆိပ်ခတ်ခြင်း”) အတွက် အသုံးပြုသည်။ ၎င်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည်-
– ရေ၊ တုန်ခါမှုနှင့် ဓာတုပစ္စည်းများမှ ကာကွယ်ပေးခြင်း
- ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဝင်ရောက်မှုကို တားဆီးခြင်း (anti-tamper)
– insulation ကို တိုးမြင့်စေပြီး short circuit များဖြစ်ပွားနိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်
၄။ လျှပ်ကာအစိတ်အပိုင်းများနှင့် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ
ဖီနောလစ်၊ မယ်လမင်း သို့မဟုတ် အီပိုစီ ရေဇင်းများကို အောက်ပါတို့အတွက် အသုံးပြုပါသည်-
- ခလုတ်အိမ်
- terminal block
– လျှပ်ကာ
– အပူဒဏ်ခံနိုင်မှုနှင့် လေတိုက်ဒဏ်ခံနိုင်မှု လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများ
သာမိုဆက်များသည် ဒေသတွင်းအပူချိန်မြင့်တက်လာသောအခါ ပျော့ပျောင်းမှုမရှိသောကြောင့် သာမိုဆက်များသည် သာလွန်ကောင်းမွန်ပါသည်။
၅။ အီလက်ထရွန်းနစ်ကော်
သာမိုဆက်တင် epoxies များကို အောက်ပါအဖြစ်လည်း အသုံးပြုကြသည်-
– အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာကော်
– အပူလည်ပတ်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် BGA/CSP တွင် အပိုဖြည့်ထားခြင်း
– တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုအမျိုးအစားများစွာတွင် ကော်ကပ်ခြင်း
-
ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများနှင့် လမ်းကြောင်းများ
အားသာချက်များရှိသော်လည်း သာမိုဆက်တင်တွင် ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်- ၎င်းကို ပြန်လည်အရည်ပျော်အောင် မလုပ်နိုင်တော့သောကြောင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖြင့် ပြန်လည်အသုံးပြုရန် ခက်ခဲသည်။ လက်ရှိတွင် စက်မှုလုပ်ငန်းသည် အောက်ပါတို့ဆီသို့ ဦးတည်ရွေ့လျားနေသည်-
– VOC ပါဝင်မှုနည်းပြီး ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပိုမိုသဟဇာတဖြစ်သော ဖော်မြူလာ
– ပြန်လည်ပြုပြင်ရန် ပိုမိုလွယ်ကူသော de-bonding စွမ်းရည် သို့မဟုတ် dynamic networks (vitrimers) များပါရှိသော thermosets များ
– ပါဝါမြင့် စက်ပစ္စည်း လိုအပ်ချက်များအတွက် အပူစီးကူးမှု မြင့်မားခြင်း
– မျိုးဆက်သစ် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် အက်ကွဲခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် အတွင်းပိုင်း ဖိစီးမှု လျှော့ချခြင်း
-
နိဂုံး
သာမိုဆက်တင်ပလတ်စတစ်များအတွက် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ရေဆေးဖော်စပ်ခြင်းနှင့် အရည်ကျိုခြင်းအပေါ် အခြေခံထားပြီး ၎င်းသည် အမြဲတမ်း cross-linked structure ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဖိသိပ်ပုံသွင်းခြင်း၊ လွှဲပြောင်းပုံသွင်းခြင်း၊ RIM နှင့် lamination ကဲ့သို့သော ဖွဲ့စည်းမှုနည်းလမ်းများသည် သာမိုဆက်များကို IC ထုပ်ပိုးမှုနှင့် PCB များမှသည် မော်ဂျူးအိုးများနှင့် လျှပ်ကာအစိတ်အပိုင်းများအထိ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးချနိုင်စေပါသည်။ ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အပူခံနိုင်ရည်၊ ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးနှင့် အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုတို့ကို ပိုမိုတောင်းဆိုလာသည်နှင့်အမျှ သာမိုဆက်တင်သည် အဓိကပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေပြီး ပိုမိုထိရောက်မှုနှင့် ရေရှည်တည်တံ့မှုအတွက် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို မောင်းနှင်ပေးပါသည်။
သင်အလိုရှိပါက ဤဆောင်းပါးကို ပိုမိုနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာဗားရှင်း (curing parameters များ၊ epoxy hardener အမျိုးအစားများ သို့မဟုတ် UL/IPC စံနှုန်းများ ဥပမာများဖြင့်) သို့မဟုတ် အထွေထွေစာဖတ်သူများအတွက် ပိုမိုရေပန်းစားသော ဗားရှင်းတစ်ခုအဖြစ် ကျွန်ုပ်ပြောင်းလဲပေးနိုင်ပါသည်။
