ເທັກໂນໂລຢີການຜະລິດເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບໃນໂທລະສັບສະຫຼາດ

ເທັກໂນໂລຢີການຜະລິດເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບໃນໂທລະສັບສະຫຼາດ

ການພັດທະນາກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດໃນໄລຍະທົດສະວັດທີ່ຜ່ານມາແມ່ນໜ້າອັດສະຈັນຫຼາຍ. ຮູບພາບທີ່ເຄີຍ "ດີພໍສຳລັບການບັນທຶກ" ປະຈຸບັນສາມາດເຂົ້າໃກ້ຄຸນນະພາບຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ອຸທິດຕົນໃນຫຼາຍສະພາບການ. ຄວາມຄືບໜ້ານີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ຖືກຂັບເຄື່ອນໂດຍຊອບແວປະມວນຜົນຮູບພາບເທົ່ານັ້ນ ແຕ່ຍັງໂດຍເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດຂອງເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບ - ອົງປະກອບຫຼັກທີ່ປ່ຽນແສງເປັນສັນຍານໄຟຟ້າ. ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບບາງໆແມ່ນຂະບວນການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ສັບສົນ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແລະ ພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມທ້າທາຍຂອງຂະໜາດນ້ອຍ, ການໃຊ້ພະລັງງານຕ່ຳ, ແລະ ຄຸນນະພາບຂອງຮູບພາບສູງ.

1. ບົດບາດຂອງເຊັນເຊີ ແລະ ແນວໂນ້ມໃນເຕັກໂນໂລຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດ

ເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນອີງໃສ່ CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຊັນເຊີ CCD ທີ່ເຄີຍໄດ້ຮັບຄວາມນິຍົມ, CMOS ມີປະສິດທິພາບດ້ານພະລັງງານຫຼາຍກວ່າ, ມີການອ່ານຜົນໄດ້ໄວຂຶ້ນ, ແລະງ່າຍຕໍ່ການເຊື່ອມໂຍງກັບວົງຈອນປະມວນຜົນສັນຍານໃນຊິບດຽວກັນ. ແນວໂນ້ມທີ່ຂັບເຄື່ອນນະວັດຕະກໍາເຊັນເຊີໂທລະສັບສະຫຼາດປະກອບມີ: ຄວາມລະອຽດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ (ສູງສຸດຫຼາຍສິບຫຼືແມ່ນແຕ່ຫຼາຍຮ້ອຍລ້ານພິກເຊວ), ປະສິດທິພາບແສງສະຫວ່າງໜ້ອຍທີ່ດີຂຶ້ນ, ຄວາມສາມາດວິດີໂອທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງ, HDR ແບບເວລາຈິງ, ໂຟກັດອັດຕະໂນມັດທີ່ໄວ, ແລະຮອງຮັບການຖ່າຍຮູບແບບຄອມພິວເຕີ.

ສິ່ງເຫຼົ່ານີ້ທັງໝົດຮຽກຮ້ອງໃຫ້ຜູ້ຜະລິດເຊັນເຊີແຮງຕ້ອງເພີ່ມປະສິດທິພາບໂຄງສ້າງພິກເຊວ, ວັດສະດຸ, ຂະບວນການພິມດ້ວຍໄຟຟ້າ, ການອອກແບບວົງຈອນ, ແລະແມ່ນແຕ່ວິທີທີ່ພວກເຂົາວາງຊ້ອນກັນຊັ້ນຊິບເພື່ອຮັກສາຄວາມບາງໃນຂະນະທີ່ປັບປຸງປະສິດທິພາບ.

2. ໂຄງສ້າງພື້ນຖານຂອງເຊັນເຊີ CMOS: ຈາກໂຟຕອນຫາຂໍ້ມູນ

ເວົ້າງ່າຍໆ, ແຕ່ລະພິກເຊວໃນເຊັນເຊີ CMOS ປະກອບດ້ວຍພື້ນທີ່ໂຟໂຕໄດໂອດເພື່ອຈັບແສງ ແລະ ທຣານຊິດເຕີຂະໜາດນ້ອຍເພື່ອອ່ານ ແລະ ຂະຫຍາຍສັນຍານ. ເມື່ອໂຟຕອນເຂົ້າມາ, ໂຟໂຕໄດໂອດຈະສ້າງເອເລັກຕຣອນ (ປະຈຸໄຟຟ້າ) ທີ່ສົມສ່ວນກັບຄວາມເຂັ້ມຂອງແສງ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ປະຈຸນີ້ຈະຖືກອ່ານຜ່ານວົງຈອນອ່ານ, ປ່ຽນເປັນຂໍ້ມູນດິຈິຕອນໂດຍ ADC (ຕົວແປງອະນາລັອກເປັນດິຈິຕອນ), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປະມວນຜົນເປັນຮູບພາບຕື່ມອີກ.

ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ການອອກແບບທີ່ໃຊ້ໄດ້ຈິງແມ່ນມີຄວາມສັບສົນຫຼາຍກວ່າ: ແຕ່ລະພິກເຊວຕ້ອງຫຼຸດຜ່ອນສຽງລົບກວນ, ເພີ່ມລະດັບໄດນາມິກ, ປ້ອງກັນການລົບກວນ (ການຮົ່ວໄຫຼຂອງແສງ ຫຼື ປະຈຸໄຟຟ້າໄປຫາພິກເຊວທີ່ຢູ່ໃກ້ຄຽງ), ແລະ ຮັກສາຄວາມອ່ອນໄຫວສູງເຖິງແມ່ນວ່າຂະໜາດຂອງພິກເຊວຈະສືບຕໍ່ຫົດຕົວ.

3. ຂັ້ນຕອນການຜະລິດແຜ່ນເວເຟີ: ພື້ນຖານຂອງການຜະລິດເຊັນເຊີ

ການຜະລິດເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍແຜ່ນຊິລິໂຄນຄືກັນກັບອຸດສາຫະກໍາເຄິ່ງຕົວນໍາອື່ນໆ. ຂະບວນການຫຼັກໆປະກອບມີ:

1. ການຜຸພັງ ແລະ ການຕົກຕະກອນຂອງຟິມບາງໆ
ແຜ່ນເວເຟີຖືກເຄືອບດ້ວຍວັດສະດຸປ້ອງກັນ ຫຼື ນຳໄຟຟ້າ (ເຊັ່ນ: SiO₂, ໂພລີ-ຊິລິຄອນ, ໂລຫະບາງຊະນິດ) ໂດຍໃຊ້ຂະບວນການເຊັ່ນ: CVD (ການຕົກຕະກອນໄອນ້ຳທາງເຄມີ) ຫຼື PVD (ການຕົກຕະກອນໄອນ້ຳທາງກາຍະພາບ).

2. ການພິມດ້ວຍແສງ
ຮູບແບບວົງຈອນ ແລະ ໂຄງສ້າງພິກເຊວຖືກ "ພິມ" ໂດຍໃຊ້ photoresist ແລະ ຖືກສ່ອງແສງຜ່ານໜ້າກາກ. ເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການນ້ອຍເທົ່າໃດ, ການພິມດ້ວຍຫີນກໍຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍຳຫຼາຍຂຶ້ນເທົ່ານັ້ນ.

3. ການແກະສະຫຼັກ
ບາງສ່ວນຂອງຊັ້ນຖືກກຳຈັດອອກເພື່ອສ້າງໂຄງສ້າງ, ບໍ່ວ່າຈະໂດຍການແກະສະຫຼັກປຽກ ຫຼື ການແກະສະຫຼັກແຫ້ງ (ພລາສມາ).

4. ການໃຊ້ຢາໂດບ / ການຝັງໄອອອນ
ໄອອອນບາງຊະນິດຖືກຝັງເຂົ້າໄປໃນຊິລິໂຄນເພື່ອສ້າງພາກພື້ນ N ແລະ P, ເຊິ່ງຈຳເປັນສຳລັບໂຟໂຕໄດໂອດ ແລະ ທຣານຊິດເຕີເພື່ອເຮັດວຽກຕາມສະເປັກ.

5. ໂລຫະປະສົມ ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ
ຮ່ອງໂລຫະຖືກສ້າງຂຶ້ນເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ທຣານຊິດເຕີ, ໜ່ວຍຄວາມຈຳ ແລະ ບລັອກປະມວນຜົນໃນຊິບ.

ໃນເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການຜະລິດພິກເຊວບໍ່ພຽງແຕ່ສຸມໃສ່ທຣານຊິດເຕີເທົ່ານັ້ນ ແຕ່ຍັງສຸມໃສ່ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງໂຟໂຕໄດໂອດ ແລະໂຄງສ້າງຈຸນລະພາກທາງເທິງພວກມັນ. ສິ່ງທ້າທາຍແມ່ນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ທາງດ້ານແສງເຮັດວຽກຮ່ວມກັນຢ່າງກົມກຽວພາຍໃນພື້ນທີ່ຂະໜາດນ້ອຍຫຼາຍ.

4. ການສ່ອງສະຫວ່າງດ້ານຫຼັງ (BSI): ການປະຕິວັດດ້ານຄວາມອ່ອນໄຫວ

ໜຶ່ງໃນນະວັດຕະກໍາທີ່ສໍາຄັນໃນເຊັນເຊີໂທລະສັບສະຫຼາດແມ່ນ BSI (Backside Illumination). ໃນເຊັນເຊີແບບດັ້ງເດີມ (Frontside Illumination/FSI), ແສງສະຫວ່າງເຂົ້າມາຈາກດ້ານດຽວກັນກັບຊັ້ນໂລຫະ ແລະ ທຣານຊິດເຕີ. ດັ່ງນັ້ນ, ແສງສະຫວ່າງບາງສ່ວນຈຶ່ງຖືກກີດຂວາງໂດຍສາຍໄຟ ແລະ ວົງຈອນ, ເຊິ່ງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມອ່ອນໄຫວ.

ໃນ BSI, ເວເຟີຈະຖືກປະມວນຜົນເພື່ອໃຫ້ແສງສະຫວ່າງເຂົ້າມາຈາກ "ດ້ານຫຼັງ" (ດ້ານທີ່ບໍ່ມີສິ່ງກີດຂວາງໂດຍການເຊື່ອມຕໍ່). ສິ່ງນີ້ແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍການເຮັດໃຫ້ເວເຟີບາງລົງ ແລະ ຍ້າຍສາຍເຊື່ອມຕໍ່ໄປອີກດ້ານໜຶ່ງ. ຜົນໄດ້ຮັບ:
- ແສງສະຫວ່າງຫຼາຍຂຶ້ນໄປຮອດໂຟໂຕໄດໂອດ,
- ປັບປຸງປະສິດທິພາບໃນສະພາບແສງໜ້ອຍໃຫ້ດີຂຶ້ນ,
- ປະສິດທິພາບດ້ານຄວອນຕຳທີ່ສູງຂຶ້ນ,
- ເໝາະສຳລັບພິກເຊວຂະໜາດນ້ອຍ.

ຂະບວນການ BSI ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມກົນຈັກ ແລະ ສານເຄມີຢ່າງເຂັ້ມງວດໃນລະຫວ່າງການເຮັດໃຫ້ແຜ່ນບາງ, ເພາະວ່າຄວາມໜາບາງເກີນໄປສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຜົນຜະລິດ (ອັດຕາຄວາມສຳເລັດຂອງການຜະລິດ) ຫຼື ເຮັດໃຫ້ແຜ່ນບາງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະແຕກ.

5. CMOS ແບບຊ້ອນກັນ: ວາງຊ້ອນກັນເພື່ອເລັ່ງ ແລະ ເສີມສ້າງໜ້າທີ່ຕ່າງໆ

ເພື່ອເພີ່ມຄວາມໄວ ແລະ ເພີ່ມຄຸນສົມບັດຕ່າງໆໂດຍບໍ່ຕ້ອງເພີ່ມຂະໜາດ, ອຸດສາຫະກຳກຳລັງຮັບຮອງເອົາເຊັນເຊີທີ່ຊ້ອນກັນ. ແນວຄວາມຄິດ: ແຍກຊັ້ນພິກເຊວ ແລະ ຊັ້ນໂລຈິກໃສ່ແຜ່ນເວເຟີແຍກຕ່າງຫາກ, ຈາກນັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ພວກມັນໂດຍໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ໜາແໜ້ນຫຼາຍ (ເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມຕໍ່ແບບປະສົມ ຫຼື TSV—Through-Silicon Via).

ຂໍ້ດີຂອງ CMOS ແບບຊ້ອນກັນ:
- ການອ່ານຜົນໄວຂຶ້ນ, ເໝາະສຳລັບການຖ່າຍວິດີໂອຄວາມໄວສູງ, ຮູບຖ່າຍຕໍ່ເນື່ອງ, ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການມ້ວນຊັດເຕີ.
- ສາມາດເພີ່ມເຫດຜົນ ແລະ ໜ່ວຍຄວາມຈຳໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນ (ເຊັ່ນ: ບັຟເຟີ/DRAM ໃນບາງຮູບແບບ) ໂດຍບໍ່ຕ້ອງເສຍສະລະພື້ນທີ່ພິກເຊວ.
- ການປະມວນຜົນໃນເຊັນເຊີ ເຊັ່ນ: HDR ຫຼາຍແສງທີ່ໄວຂຶ້ນ ຫຼື ໂຟກັສອັດຕະໂນມັດທີ່ຕອບສະໜອງໄດ້ດີຂຶ້ນ.

ໃນການຜະລິດ, ການຈັດລຽນແຜ່ນເວເຟີຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສຸດ. ສິ່ງທ້າທາຍຕົ້ນຕໍແມ່ນການຮັກສາຄຸນນະພາບຂອງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່, ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານ, ການເພີ່ມຜົນຜະລິດ, ແລະການຮັກສາຕົ້ນທຶນການຜະລິດໃຫ້ຕໍ່າ.

6. ເທັກໂນໂລຢີພິກເຊວ: ໄມໂຄຣເລນ, CFA, ແລະ ການແຍກແສງ

ເໜືອໂຟໂຕໄດໂອດ, ມີອົງປະກອບທາງແສງຈຸນລະພາກທີ່ສຳຄັນຫຼາຍ:

- ເລນໄມໂຄຣເລນ: ເລນຂະໜາດນ້ອຍທີ່ຢູ່ເໜືອແຕ່ລະພິກເຊວເພື່ອ "ເກັບກຳ" ແສງໄປສູ່ພື້ນທີ່ທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວຂອງໂຟໂຕໄດໂອດ. ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີເລນກ້ອງຖ່າຍຮູບຂະໜາດນ້ອຍ, ເລນໄມໂຄຣເລນຊ່ວຍເພີ່ມປະລິມານແສງທີ່ໄປຮອດພິກເຊວໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
- ອາເຣຕົວກອງສີ (CFA): ຕົວກອງສີ (ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຮູບແບບ Bayer ຫຼື ຮູບແບບຕ່າງໆຂອງມັນ) ທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ເຊັນເຊີສາມາດຈຳແນກສີໄດ້. CFAs ຖືກສ້າງຂຶ້ນໂດຍຜ່ານການວາງຊັ້ນ ແລະ ຮູບແບບຂອງວັດສະດຸໂພລີເມີສີ.
- ຮ່ອງແຍກເລິກ (DTI): ຮ່ອງແຍກທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍວັດສະດຸສນວນເພື່ອປ້ອງກັນການລົບກວນລະຫວ່າງພິກເຊວ. DTI ມີຄວາມສຳຄັນເມື່ອຂະໜາດພິກເຊວຫຼຸດລົງ ແລະ ຮູຮັບແສງຂອງເລນເພີ່ມຂຶ້ນ.

ການລວມກັນຂອງໄມໂຄຣເລນ, CFA, ແລະ DTI ເປັນຂົວເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງໂລກທາງດ້ານແສງ ແລະ ເອເລັກໂຕຣນິກ. ຄວາມຜິດພາດເລັກນ້ອຍໃນຄວາມໜາຂອງຊັ້ນ, ຕຳແໜ່ງ, ຫຼື ຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສີ, ຄວາມຄົມຊັດ, ແລະ ສຽງລົບກວນ.

7. ໂຟກັສອັດຕະໂນມັດກວດຈັບໄລຍະ (PDAF) ແລະພິກເຊວສະເພາະ

ໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ທັນສະໄໝຫຼາຍລຸ້ນໃຊ້ PDAF (Phase Detection Autofocus) ໃນເຊັນເຊີ. ນີ້ກ່ຽວຂ້ອງກັບພິກເຊວພິເສດ, ຫຼືພື້ນທີ່, ທີ່ຮັບແສງຈາກສ່ວນສະເພາະຂອງຮູຮັບແສງເລນ ແລະຄິດໄລ່ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງເຟສເພື່ອກຳນົດທິດທາງ ແລະຂອບເຂດຂອງການປັບໂຟກັສ.

ການຈັດຕັ້ງປະຕິບັດ PDAF ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການອອກແບບ CFA ແລະ microlens ທີ່ແຕກຕ່າງກັນສຳລັບພິກເຊວສະເພາະ, ຫຼືຮູບແບບ micromasking. ສິ່ງນີ້ເພີ່ມຄວາມສັບສົນໃນການຜະລິດເພາະວ່າບໍ່ແມ່ນພິກເຊວທັງໝົດຈະຄືກັນ. ສິ່ງທ້າທາຍແມ່ນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າພິກເຊວ PDAF ຈະບໍ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງຮູບພາບ (ເຊັ່ນ: ນຳສະເໜີສິ່ງປະດິດ), ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງໂຟກັສ.

8. HDR, ອັດຕາການປ່ຽນແປງຄູ່, ແລະ ການອອກແບບສະຖາປັດຕະຍະກຳການອ່ານ

ນອກເໜືອໄປຈາກການປັບປຸງ “ການຈັບແສງ”, ການຜະລິດເຊັນເຊີຍັງກ່ຽວຂ້ອງກັບສະຖາປັດຕະຍະກຳວົງຈອນ:
- Dual Conversion Gain (DCG) ຊ່ວຍໃຫ້ເຊັນເຊີສາມາດສະຫຼັບລະຫວ່າງໂໝດຄວາມອ່ອນໄຫວສູງ ແລະ ໂໝດລະດັບໄດນາມິກສູງ, ຂຶ້ນກັບສະພາບແສງ.
- HDR ຫຼາຍຈຸດຮັບແສງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການອ່ານຜົນໄດ້ໄວ ແລະ ການຄວບຄຸມເວລາທີ່ແນ່ນອນ.
- ຊັດເຕີທົ່ວໂລກ (ເຖິງແມ່ນວ່າຈະພົບຫຼາຍໃນກ້ອງຖ່າຍຮູບອຸດສາຫະກໍາ) ເປັນຫົວຂໍ້ທີ່ສໍາຄັນທີ່ຈະຕ້ອງເອົາຊະນະຊັດເຕີມ້ວນ, ແຕ່ມັນຍາກທີ່ຈະຈັດຕັ້ງປະຕິບັດໃນໂທລະສັບສະຫຼາດເພາະມັນຕ້ອງການຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າຕໍ່ພິກເຊວ ຫຼື ການອອກແບບເພີ່ມເຕີມທີ່ເພີ່ມພື້ນທີ່ ແລະ ຄວາມສັບສົນ.

ຄຸນສົມບັດທັງໝົດເຫຼົ່ານີ້ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຮູບແບບຂອງທຣານຊິດເຕີ, ຈຳນວນຊັ້ນໂລຫະ, ການໃຊ້ພະລັງງານ, ແລະ ຄວາມຮ້ອນ - ປັດໄຈສຳຄັນໃນອຸປະກອນບາງໆທີ່ມີອາຍຸການໃຊ້ງານແບັດເຕີຣີຈຳກັດ.

9. ການທົດສອບ, ການປັບທຽບ ແລະ ການເຊື່ອມໂຍງໂມດູນ

ເມື່ອ wafer ຖືກປຸງແຕ່ງແລ້ວ, ຂັ້ນຕອນທີ່ສຳຄັນຕໍ່ໄປແມ່ນ:
- ການທົດສອບລະດັບເວເຟີເພື່ອກວດສອບພິກເຊວທີ່ຕາຍແລ້ວ, ສຽງລົບກວນ, ຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີ, ແລະ ພາລາມິເຕີທາງໄຟຟ້າ.
- ການຫັ່ນເປັນຕ່ອນ (ຕັດແຜ່ນເວເຟີເປັນຊິບ), ຈາກນັ້ນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ປົກປ້ອງຊິບ ແລະ ສະໜອງການເຊື່ອມຕໍ່.
- ການປັບທຽບ: ລວມມີການແກ້ໄຂແຜນທີ່ສິ່ງລົບກວນ, ການຮົ່ມ, ຄວາມສົມດຸນສີຂາວ, ແລະ ລັກສະນະຂອງເລນ. ຫຼາຍດ້ານຂອງການວັດແທກຈະຖືກປະຕິບັດເມື່ອໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບຖືກປະກອບ ແລະ ທົດສອບ.
- ການເຊື່ອມໂຍງໂມດູນ: ເຊັນເຊີຖືກຈັບຄູ່ກັບເລນ, OIS (ລະບົບປ້ອງກັນພາບສັ່ນສະເທືອນທາງແສງ) ຖ້າມີ, ແລະອົງປະກອບຮອງຮັບອື່ນໆ. ການຈັດລຽງກົນຈັກ (ການອຽງ, ໄລຍະໂຟກັສ) ມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມຄົມຊັດ.

ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດ, ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບຕ້ອງຕອບສະໜອງຄວາມທົນທານທີ່ເຄັ່ງຄັດ ໃນຂະນະທີ່ຍັງຄົງມີລາຄາບໍ່ແພງ ແລະ ສາມາດຜະລິດໄດ້ເປັນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍ.

10. ທິດທາງໃນອະນາຄົດ: ຊັ້ນຫຼາຍຂຶ້ນ ແລະ ການປະມວນຜົນທີ່ໃກ້ຊິດກັບເຊັນເຊີ

ໃນອະນາຄົດ, ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດເຊັນເຊີໂທລະສັບສະຫຼາດມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະກ້າວໄປສູ່:
- ການວາງຊ້ອນກັນທີ່ດຸເດືອດກວ່າດ້ວຍການຍຶດຕິດທີ່ລຽບງ່າຍກວ່າ ແລະ ສາຍທີ່ແໜ້ນໜາກວ່າ.
- AI/ຄອມພິວເຕີໃນເຊັນເຊີ ສຳລັບການຫຼຸດຜ່ອນສິ່ງລົບກວນ, ການກວດຈັບສາກ, ຫຼື HDR ທັນທີດ້ວຍຄວາມໜ່ວງເວລາໜ້ອຍທີ່ສຸດ.
- ພິກເຊວທີ່ສະຫຼາດກວ່າພ້ອມດ້ວຍສະຖາປັດຕະຍະກຳທີ່ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນສຽງລົບກວນ ແລະ ເພີ່ມລະດັບໄດນາມິກໂດຍບໍ່ຕ້ອງເພີ່ມເມກະພິກເຊວ.
- ວັດສະດຸ ແລະ ໂຄງສ້າງໃໝ່ທີ່ເພີ່ມປະສິດທິພາບການດູດຊຶມແສງ ແລະ ສະກັດກັ້ນ crosstalk ໃນພິກເຊວຂະໜາດນ້ອຍ.

ເຖິງແມ່ນວ່າການຖ່າຍຮູບແບບຄອມພິວເຕີຈະມີອິດທິພົນເພີ່ມຂຶ້ນ, ແຕ່ຄຸນນະພາບຂອງຂໍ້ມູນເຊັນເຊີດິບຍັງຄົງເປັນພື້ນຖານ. ດັ່ງນັ້ນ, ນະວັດຕະກໍາການຜະລິດ - ຕັ້ງແຕ່ BSI, DTI, ຈົນເຖິງ CMOS ທີ່ຊ້ອນກັນ - ຈະສືບຕໍ່ເປັນກຸນແຈສໍາຄັນ.

ສະຫຼຸບ

ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດເຊັນເຊີກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດປະສົມປະສານຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຄິ່ງຕົວນໍາ ແລະ ວິສະວະກຳທາງດ້ານແສງໃນລະດັບໄມໂຄຣແມັດ. ຕັ້ງແຕ່ການພິມດ້ວຍແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ການເສີມ, ຈົນເຖິງການເຮັດໃຫ້ບາງລົງສຳລັບ BSI, ການວາງຊ້ອນຊິບສຳລັບເຊັນເຊີທີ່ວາງຊ້ອນກັນ, ຈົນເຖິງການຜະລິດໄມໂຄຣເລນ ແລະ CFA, ຂະບວນການທັງໝົດໄດ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອໃຫ້ເຊັນເຊີຂະໜາດນ້ອຍສາມາດຈັບແສງໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ວ່ອງໄວ ແລະ ຖືກຕ້ອງ. ຜົນໄດ້ຮັບແມ່ນກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືເພີ່ມຂຶ້ນໃນຫຼາຍສະພາບການ, ພ້ອມທັງປູທາງໃຫ້ແກ່ຄຸນສົມບັດໃໝ່ໆເຊັ່ນ: HDR ແບບເວລາຈິງ, ໂຟກັດອັດຕະໂນມັດທີ່ໄວທີ່ສຸດ, ແລະ ວິດີໂອທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງໃນອຸປະກອນທີ່ຍັງຄົງມີຂະໜາດກະທັດຮັດ.

ຖ້າທ່ານຕ້ອງການ, ຂ້ອຍສາມາດເພີ່ມ: (1) ພາບປະກອບຂອງຂະບວນການຜະລິດໃນຮູບແບບຂອງຈຸດທີ່ອະທິບາຍເປັນຂັ້ນຕອນ, (2) ບົດຍ່ອຍພິເສດທີ່ປຽບທຽບ BSI ທຽບກັບ FSI ທຽບກັບແບບຊ້ອນກັນ, ຫຼື (3) ລາຍຊື່ຄຳສັບ (ສັບປະວັດສາດ) ເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຂຶ້ນສຳລັບຜູ້ອ່ານທົ່ວໄປ.