ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີຊິມຄູ່
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີຄວາມສາມາດໃຊ້ຊິມຄູ່ໄດ້ກາຍເປັນທາງເລືອກທີ່ນິຍົມສຳລັບຜູ້ໃຊ້ຫຼາຍຄົນ. ຄວາມສາມາດໃນການໃຊ້ສອງຊິມກາດພ້ອມໆກັນມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ: ການແຍກເບີໂທລະສັບສ່ວນຕົວ ແລະ ເບີໂທລະສັບບ່ອນເຮັດວຽກ, ການນຳໃຊ້ແຜນຂໍ້ມູນສອງແຜນຈາກຜູ້ໃຫ້ບໍລິການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະ ແມ່ນແຕ່ການເອົາຊະນະຂໍ້ຈຳກັດຂອງສັນຍານໃນບາງພື້ນທີ່. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງຄຸນສົມບັດທີ່ເບິ່ງຄືວ່າງ່າຍດາຍນີ້ແມ່ນຊຸດເຕັກໂນໂລຢີ ແລະ ຂະບວນການຜະລິດທີ່ສັບສົນ. ບົດຄວາມນີ້ສົນທະນາກ່ຽວກັບວິທີການເຮັດວຽກຂອງເຕັກໂນໂລຢີຊິມຄູ່ ແລະ ວິທີທີ່ຜູ້ຜະລິດອອກແບບ ແລະ ຜະລິດໂທລະສັບສະຫຼາດຊິມຄູ່, ຕັ້ງແຕ່ການອອກແບບຈົນເຖິງການທົດສອບຄຸນນະພາບ.
1. ເປັນຫຍັງຕ້ອງໃຊ້ຊິມຄູ່?
ຄວາມຕ້ອງການຊິມກາດຄູ່ແມ່ນເກີດມາຈາກທັງເງື່ອນໄຂການກຳນົດເອງ ແລະ ຕະຫຼາດ. ໃນຫຼາຍປະເທດ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການສື່ສານ ແລະ ອິນເຕີເນັດມັກຈະປະຫຍັດກວ່າຖ້າຜູ້ໃຊ້ລວມເອົາຜູ້ໃຫ້ບໍລິການສອງรายເຂົ້າກັນ: ໜຶ່ງສຳລັບການໂທ/SMS, ແລະ ອີກໜຶ່ງສຳລັບຂໍ້ມູນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ພະນັກງານຫຼາຍຄົນຕ້ອງການເບີໂທລະສັບແຍກຕ່າງຫາກເພື່ອປ້ອງກັນການສື່ສານແບບມືອາຊີບຈາກການປະສົມກັບເລື່ອງສ່ວນຕົວ. ສຳລັບຜູ້ຜະລິດ, ຊິມກາດຄູ່ແມ່ນຈຸດຂາຍທີ່ສຳຄັນ, ໂດຍສະເພາະໃນຕະຫຼາດອາຊີ ແລະ ຕະຫຼາດທີ່ກຳລັງພັດທະນາ, ເຊິ່ງນຳໄປສູ່ການປັບປຸງເຕັກໂນໂລຢີນີ້ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.
2. ປະເພດຂອງເທັກໂນໂລຢີຊິມຄູ່
ໂດຍທົ່ວໄປ, ມີຫຼາຍວິທີການໃຊ້ຊິມຄູ່ທີ່ໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ທັນສະໄໝໃຊ້:
ກ) ຊິມຄູ່ ສະແຕນບາຍຄູ່ (DSDS)
ນີ້ແມ່ນປະເພດທີ່ພົບເລື້ອຍທີ່ສຸດ. ທັງສອງຊິມເຮັດວຽກຢູ່ໃນໂໝດສະແຕນບາຍ, ແຕ່ເມື່ອໃຊ້ຊິມໜຶ່ງສຳລັບການໂທ, ຊິມອື່ນມັກຈະບໍ່ສາມາດຮັບສາຍໄດ້ໃນເວລາດຽວກັນ (ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າມີຄຸນສົມບັດເພີ່ມເຕີມເຊັ່ນ VoLTE/VoWiFi ຈະມີໃຫ້). DSDS ມີປະສິດທິພາບດ້ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ ແລະ ພະລັງງານຫຼາຍກວ່າ ເພາະວ່າອຸປະກອນຕ້ອງການພຽງແຕ່ວົງຈອນວິທະຍຸຫຼັກອັນດຽວ, ພ້ອມດ້ວຍການຈັດການການສະຫຼັບທີ່ລະມັດລະວັງ.
ຂ) ຊິມຄູ່ Dual Active (DSDA)
ດ້ວຍ DSDA, ຊິມກາດທັງສອງສາມາດເປີດໃຊ້ງານໄດ້ພ້ອມໆກັນສຳລັບການໂທ. ນີ້ໝາຍຄວາມວ່າຜູ້ໃຊ້ສາມາດຮັບສາຍໃນຊິມກາດທີສອງໃນຂະນະທີ່ໂທອອກໃນຊິມກາດທຳອິດ. ເທັກໂນໂລຢີນີ້ຕ້ອງການເຄື່ອງຮັບສົ່ງສັນຍານສອງເຄື່ອງ (ຫຼືການຕັ້ງຄ່າວິທະຍຸທີ່ສັບສົນກວ່າ), ເຊິ່ງເພີ່ມຕົ້ນທຶນການຜະລິດ, ການໃຊ້ພະລັງງານ, ແລະຄວາມຕ້ອງການພື້ນທີ່ກະດານເອເລັກໂຕຣນິກ. ດັ່ງນັ້ນ, DSDA ຈຶ່ງພົບເຫັນໜ້ອຍໃນໂທລະສັບສະຫຼາດຂອງຜູ້ບໍລິໂພກ ແລະມັກພົບໃນຕະຫຼາດພິເສດ.
ຄ) ຊ່ອງສຽບໄຮບຣິດ (ຊິມ + ໄມໂຄຣກາດ)
ໂທລະສັບຫຼາຍລຸ້ນໃຊ້ຖາດ "ປະສົມ", ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ສາມາດເລືອກຊິມກາດສອງແຜ່ນ, ຫຼື ຊິມກາດໜຶ່ງແຜ່ນ ແລະ ໄມໂຄຣໂຟນໜຶ່ງແຜ່ນ. ໃນດ້ານການຜະລິດ, ສິ່ງນີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ອງການພື້ນທີ່ພາຍໃນ ແລະ ອຳນວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ແກ່ການອອກແບບຕົວເຄື່ອງທີ່ບາງລົງ, ແຕ່ຈຳກັດຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງຜູ້ໃຊ້ທີ່ຕ້ອງການຊິມກາດຄູ່ ແລະ ໜ່ວຍຄວາມຈຳທີ່ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້.
ງ) ການໃຊ້ eSIM ແລະ ຊິມກາຍະພາບຮ່ວມກັນ
ແນວໂນ້ມລ່າສຸດແມ່ນການລວມກັນຂອງຊິມກາດທາງກາຍະພາບ ແລະ eSIM, ຫຼືແມ່ນແຕ່ eSIM ຄູ່. eSIM ແມ່ນຊິບທີ່ຝັງຢູ່ໃນອຸປະກອນ, ຊ່ວຍໃຫ້ສາມາດດາວໂຫຼດໂປຣໄຟລ໌ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການແບບດິຈິຕອນໄດ້. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ການອອກແບບຊ່ອງໃສ່ບັດງ່າຍຂຶ້ນ ແລະ ປັບປຸງຄວາມຕ້ານທານນໍ້າ/ຝຸ່ນ, ແຕ່ຕ້ອງການການສະໜັບສະໜູນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າລະບົບທີ່ຊັບຊ້ອນກວ່າ.
3. ສະຖາປັດຕະຍະກຳຮາດແວທີ່ຮອງຮັບຊິມຄູ່
ເພື່ອເຮັດໃຫ້ໂທລະສັບສະຫຼາດຊິມຄູ່, ຜູ້ຜະລິດລວມສ່ວນປະກອບຫຼັກຫຼາຍຢ່າງເຂົ້າກັນ:
ກ) SoC (ລະບົບໃນຊິບ) ແລະ Baseband
ໜ້າທີ່ການສື່ສານຜ່ານໂທລະສັບມືຖືແມ່ນຈັດການໂດຍໂມເດັມເບສແບນ, ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະປະສົມປະສານເຂົ້າກັບ SoC ທີ່ທັນສະໄໝ. ໂມເດັມນີ້ຈັດການການລົງທະບຽນເຄືອຂ່າຍ, ການໂທ, ການສົ່ງຂໍ້ມູນ, ແລະ ການຈັດການຕົວຕົນຊິມຄູ່. ໃນໂທລະສັບ DSDS, ໂມເດັມ ແລະ ລະບົບຕ່ອງໂສ້ RF ຕ້ອງສາມາດແບ່ງປັນເວລາໄດ້: ສະຫຼັບກັນລະຫວ່າງຊິມ 1 ແລະ ຊິມ 2 ໃນຊ່ວງເວລາທີ່ໄວຫຼາຍ ເພື່ອໃຫ້ທັງສອງເບິ່ງຄືວ່າ "ຢູ່ໃນໂໝດສະແຕນບາຍ".
ຂ) RF Front-End (RFFE)
ດ້ານໜ້າ RF ປະກອບມີເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງ, ເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງລົບກວນຕ່ຳ, ສະວິດເສົາອາກາດ, ເຄື່ອງປ່ຽນສອງດ້ານ, ຕົວກອງ (ລວມທັງອົງປະກອບ SAW/BAW), ແລະ ໂມດູນປັບເສົາອາກາດ. ຊິມຄູ່ເພີ່ມຄວາມຊັບຊ້ອນເພາະວ່າອຸປະກອນຕ້ອງຮັກສາປະສິດທິພາບ RF ໃນຫຼາຍແຖບຄວາມຖີ່, ຮັບປະກັນການແຍກສັນຍານທີ່ດີ, ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການແຊກແຊງພາຍໃນ.
ຄ) ອິນເຕີເຟດຊິມ ແລະ ຕົວຄວບຄຸມຊິມ
ແຕ່ລະຊິມຕ້ອງການອິນເຕີເຟດໄຟຟ້າທີ່ໄດ້ມາດຕະຖານ (ISO/IEC 7816 ສຳລັບຊິມທາງກາຍະພາບ). ໃນຊິມຄູ່, ມີສອງເສັ້ນທາງອິນເຕີເຟດທີ່ຕ້ອງໄດ້ອອກແບບໃຫ້ມີຄວາມໝັ້ນຄົງ, ທົນທານຕໍ່ສຽງລົບກວນ, ແລະ ປອດໄພ. ລະບົບຍັງຈຳເປັນຕ້ອງມີການຄຸ້ມຄອງການປ້ອງກັນໄຟຟ້າສະຖິດ (ESD), ຍ້ອນວ່າໜ້າຕິດຕໍ່ຊິມມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບໄຟຟ້າສະຖິດເມື່ອຜູ້ໃຊ້ໃສ່ບັດ.
ງ) ການອອກແບບເສົາອາກາດ ແລະ ກົນຈັກ
ໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ທັນສະໄໝໃຊ້ເສົາອາກາດຫຼາຍອັນສຳລັບ 4G/5G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, ແລະ NFC. ຊິມຄູ່ເພີ່ມສິ່ງທ້າທາຍໃນການປັບແຕ່ງເສົາອາກາດ ເພາະວ່າອຸປະກອນຕ້ອງຮັກສາຄຸນນະພາບສັນຍານເມື່ອໂປຣໄຟລ໌ເຄືອຂ່າຍສອງອັນເປີດໃຊ້ງານພ້ອມໆກັນ, ໃນຮ່າງກາຍບາງໆ ແລະ ວັດສະດຸຕ່າງໆ (ໂລຫະ, ແກ້ວ, ໂພລີຄາບອນເນດ), ແລະ ເມື່ອຜູ້ໃຊ້ຖື, ເຊິ່ງສາມາດປ່ຽນແປງຄຸນລັກສະນະການແຜ່ລັງສີຂອງເສົາອາກາດໄດ້.
4. ການອອກແບບຊ່ອງໃສ່ຊິມກາດ: ຈາກກົນໄກສູ່ຄວາມທົນທານ
ຊິມກາດຄູ່ແບບດັ້ງເດີມໃຊ້ຖາດທີ່ສາມາດໃສ່ຊິມກາດ nano-SIM ໄດ້ສອງແຜ່ນ. ຖາດຕ້ອງໄດ້ຮັບການຜະລິດຢ່າງແນ່ນອນເພື່ອຮັບປະກັນ:
1. ບັດບໍ່ປ່ຽນໄດ້ງ່າຍ,
2. ໝຸດເຊື່ອມຕໍ່ບໍ່ເສື່ອມໄວ,
3. ຮັກສາໃຫ້ແໜ້ນເພື່ອຮອງຮັບຄຸນສົມບັດກັນນ້ຳ (ເຊັ່ນ: IP67/IP68).
ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຜູ້ຜະລິດຈະພິຈາລະນາເຖິງປະเก็นຢາງ, ໂຄງສ້າງກອບ, ແລະ ຄວາມທົນທານຂອງການຜະລິດ. ຄວາມທົນທານທີ່ບໍ່ດີສາມາດເຮັດໃຫ້ຖາດວ່າງ, ການເຊື່ອມຕໍ່ຊິມບໍ່ໝັ້ນຄົງ, ຫຼືມັນອາດຈະຍາກທີ່ຈະຖອດອອກ. ສຳລັບ eSIM, ການອອກແບບກົນຈັກແມ່ນມີຄວາມຄ່ອງແຄ້ວຫຼາຍກວ່າເພາະມັນບໍ່ຕ້ອງການຊ່ອງທີສອງ, ແຕ່ມັນຕ້ອງການຊິບ eSIM ທີ່ປອດໄພ, ຮູບແບບ PCB, ແລະ ການສະໜອງຊອບແວ.
5. ການເຊື່ອມໂຍງຊອບແວ: ບົດບາດຂອງລະບົບປະຕິບັດການ ແລະ ເຟີມແວ
ຊິມຄູ່ບໍ່ໄດ້ເປັນພຽງແຕ່ບັນຫາຮາດແວເທົ່ານັ້ນ. ລະບົບປະຕິບັດການ (ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນ Android) ຕ້ອງໃຫ້ການຄຸ້ມຄອງ:
- ການເລືອກຊິມກາດເລີ່ມຕົ້ນສຳລັບຂໍ້ມູນ, ໂທລະສັບ ແລະ SMS,
- ການຕັ້ງຄ່າບູລິມະສິດຂອງເຄືອຂ່າຍ
- ການໂອນຂໍ້ມູນເມື່ອສັນຍານອ່ອນແອ,
– ການຈຳກັດບາງແອັບພລິເຄຊັນໃຫ້ໃຊ້ຊິມບາງອັນ,
- ຮອງຮັບ VoLTE/VoWiFi ໃນແຕ່ລະຊິມ, ຂຶ້ນກັບຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ.
ໃນລະດັບທີ່ຕ່ຳກວ່າ, ເຟີມແວຂອງໂມເດັມຈະຄວບຄຸມວິທີທີ່ຊິມກາດສອງແຜ່ນ "ແບ່ງປັນເວລາ" ໃນ DSDS. ຕົວຢ່າງ, ເມື່ອຊິມ 1 ກຳລັງໃຊ້ຂໍ້ມູນ 4G/5G ຢ່າງຫ້າວຫັນ, ໂມເດັມຍັງຕ້ອງຈັດສັນ "ຊ່ອງເວລາ" ສຳລັບຊິມ 2 ເພື່ອລົງທະບຽນກັບເຄືອຂ່າຍ ແລະ ຮັບສາຍໂທເຂົ້າ (ສາຍໂທເຂົ້າ). ການກຳນົດເວລານີ້ຕ້ອງມີປະສິດທິພາບເພື່ອປ້ອງກັນການໃຊ້ພະລັງງານຫຼາຍເກີນໄປ ແລະ ຮັກສາການເຊື່ອມຕໍ່ຂໍ້ມູນທີ່ໝັ້ນຄົງ.
6. ຂະບວນການຜະລິດໂທລະສັບສະຫຼາດຊິມຄູ່
ການຜະລິດໂທລະສັບສະຫຼາດຊິມຄູ່ແມ່ນປະຕິບັດຕາມຂະບວນການຜະລິດໂທລະສັບສະຫຼາດທົ່ວໄປ, ໂດຍເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ເສັ້ນທາງຊິມ ແລະ ການທົດສອບເຄືອຂ່າຍ.
ກ) ໄລຍະການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ອອກແບບ (R&D)
ຜູ້ຜະລິດກຳນົດຕະຫຼາດເປົ້າໝາຍ, ປະເພດຊິມຄູ່ (DSDS/DSDA/eSIM), ຄື້ນຄວາມຖີ່ທີ່ຮອງຮັບ, ແລະ ການອອກແບບກົນຈັກ. ວິສະວະກອນ RF ແລະ ເສົາອາກາດດຳເນີນການຈຳລອງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າປະສິດທິພາບຕອບສະໜອງລະບຽບການ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການຂອງຜູ້ປະຕິບັດການ.
ຂ) ການອອກແບບ PCB ແລະ ການຈັດວາງອົງປະກອບ
ກະດານວົງຈອນພິມ (PCB) ຖືກອອກແບບດ້ວຍຫຼາຍຊັ້ນເພື່ອຮອງຮັບສາຍ RF, SIM, ສາຍໄຟ, ແລະສາຍຂໍ້ມູນ. ສາຍ SIM ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປ້ອງກັນ ແລະ ຕຳແໜ່ງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການລົບກວນຈາກສຽງລົບກວນຈາກອົງປະກອບອື່ນໆ. ຖ້າໃຊ້ສອງຊ່ອງ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ SIM ຈະຖືກວາງໄວ້ໃນຕຳແໜ່ງເພື່ອໃຫ້ມັນສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ງ່າຍໂດຍຖາດໃນຂະນະທີ່ຍັງຮັກສາຄວາມແຂງແຮງທາງກົນຈັກໄວ້.
ຄ) SMT (ເທັກໂນໂລຢີຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວ)
ຊິ້ນສ່ວນເອເລັກໂຕຣນິກຖືກເຊື່ອມຕໍ່ກັບ PCB ໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງ pick-and-place, ຈາກນັ້ນກໍ່ເຊື່ອມໃນເຕົາອົບ reflow. ຄວາມແມ່ນຍຳແມ່ນສິ່ງສຳຄັນຫຼາຍເພາະວ່າຊິ້ນສ່ວນ RF ແລະຕົວກອງມີຂະໜາດນ້ອຍ. ຄວາມຜິດພາດເລັກນ້ອຍສາມາດຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງສັນຍານ ຫຼື ເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແຖບຄວາມຖີ່.
ງ) ການປະກອບກົນຈັກ
ເມື່ອ PCB ພ້ອມແລ້ວ, ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ແບັດເຕີຣີ, ລຳໂພງ ແລະ ອົງປະກອບອື່ນໆຈະຖືກຕິດຕັ້ງ. ສຳລັບອຸປະກອນຊິມຄູ່, ຖາດໂມດູນ ແລະ ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍ: ພວກມັນຕ້ອງແຂງແຮງ, ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່, ແລະ ບໍ່ເຮັດໃຫ້ປະທັບຕາເສື່ອມຖ້າອຸປະກອນກັນນ້ຳ.
ຈ) ການວັດແທກ ແລະ ການທົດສອບ RF
ໂທລະສັບສະຫຼາດຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບທຽບ RF ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເຄື່ອງສົ່ງ ແລະ ເຄື່ອງຮັບສັນຍານຂອງພວກມັນຕອບສະໜອງມາດຕະຖານ. ການທົດສອບລວມມີ:
- ພະລັງງານສົ່ງ (ພະລັງງານ TX),
- ຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການຮັບ (ຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ RX),
- ຄຸນນະພາບການໂທ,
- ການສົ່ງຂໍ້ມູນຜ່ານຂໍ້ມູນ,
- ປະສິດທິພາບໃນຫຼາຍແຖບຄວາມຖີ່ ແລະ ສະຖານະການເຄືອຂ່າຍ,
- ການທົດສອບການຢູ່ຮ່ວມກັນ (ຕົວຢ່າງ: 4G/5G ພ້ອມກັບ Wi-Fi/Bluetooth).
ສຳລັບຊິມຄູ່, ການທົດສອບຍັງກວດສອບສະຖານະການຕ່າງໆເຊັ່ນ: ສາຍໂທເຂົ້າໃນຊິມ 2 ໃນຂະນະທີ່ຊິມ 1 ກຳລັງໃຊ້ອິນເຕີເນັດ, ການສະຫຼັບເຄືອຂ່າຍ (ການໂອນຍ້າຍ), ແລະ ຄວາມສະຖຽນເມື່ອທັງສອງຊິມຢູ່ໃນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
7. ການຮັບຮອງ ແລະ ການປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບ
ອຸປະກອນທຸກຢ່າງຕ້ອງຕອບສະໜອງລະບຽບການດ້ານໂທລະຄົມມະນາຄົມ ແລະ ຄວາມປອດໄພ. ການທົດສອບ SAR (Specific Absorption Rate) ປະເມີນລະດັບການດູດຊຶມພະລັງງານ RF ໂດຍຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດ. ອຸປະກອນຊິມຄູ່ທີ່ມີຄື້ນຄວາມຖີ່ຫຼາຍກວ່າຕ້ອງການການເພີ່ມປະສິດທິພາບເພື່ອຮັກສາຄວາມປອດໄພ ແລະ ຕອບສະໜອງມາດຕະຖານ. ນອກຈາກນັ້ນ, ອຸປະກອນຕ້ອງເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຜູ້ໃຫ້ບໍລິການສະເພາະ, ລວມທັງການຮອງຮັບ VoLTE/IMS, ເຊິ່ງມັກຈະຕ້ອງການການທົດສອບເພີ່ມເຕີມ.
8. ສິ່ງທ້າທາຍຫຼັກຂອງຊິມຄູ່
ການສ້າງໂທລະສັບສະຫຼາດຊິມຄູ່ໝາຍເຖິງການປະເຊີນກັບການປະນີປະນອມດ້ານການອອກແບບ:
– ພະລັງງານແບັດເຕີຣີ: ສອງຊິມກາດໃນໂໝດສະແຕນບາຍສາມາດເພີ່ມການໃຊ້ພະລັງງານໄດ້, ໂດຍສະເພາະຖ້າທັງສອງເຄືອຂ່າຍເຮັດວຽກຢູ່ໃນພື້ນທີ່ສັນຍານອ່ອນ.
- ການແຊກແຊງ RF ແລະ ຄວາມຊັບຊ້ອນ: ແຖບຄວາມຖີ່ຫຼາຍເທົ່າໃດ, ຕົວກອງ ແລະ ການສະຫຼັບກໍ່ຈະສັບຊ້ອນຫຼາຍຂຶ້ນເທົ່ານັ້ນ.
– ພື້ນທີ່ພາຍໃນ: ຊ່ອງສຽບຊິມກາດເພີ່ມເຕີມ ແລະ ສາຍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງໃຊ້ພື້ນທີ່ທີ່ແຂ່ງຂັນກັບແບັດເຕີຣີ ຫຼື ລະບົບກ້ອງຖ່າຍຮູບ.
– ປະສົບການຂອງຜູ້ໃຊ້: ລະບົບປະຕິບັດການຄວນເຮັດໃຫ້ການຕັ້ງຄ່າຊິມຄູ່ເຂົ້າໃຈງ່າຍ, ບໍ່ສັບສົນເມື່ອເລືອກໝາຍເລກສຳລັບການໂທ/ຂໍ້ມູນ.
9. ອະນາຄົດຂອງຊິມຄູ່: eSIM ແລະ iSIM
ໃນອະນາຄົດ, eSIM ຈະກາຍເປັນທີ່ນິຍົມເພີ່ມຂຶ້ນເລື້ອຍໆ. ຍັງມີແນວຄວາມຄິດຂອງ iSIM (ຊິມປະສົມປະສານ) ທີ່ປະສົມປະສານໜ້າທີ່ຂອງຊິມໂດຍກົງເຂົ້າໃນ SoC, ເຮັດໃຫ້ການອອກແບບມີຂະໜາດກະທັດຮັດຫຼາຍຂຶ້ນ ແລະ ອາດຈະມີປະສິດທິພາບດ້ານພະລັງງານຫຼາຍຂຶ້ນ. ຖ້າການຮັບຮອງເອົາຜູ້ໃຫ້ບໍລິການມີຢູ່ຢ່າງກວ້າງຂວາງ, ໂທລະສັບສະຫຼາດສາມາດຕິດຕັ້ງໄດ້ໂດຍບໍ່ມີຊ່ອງສຽບທາງກາຍະພາບເລີຍ, ເຊິ່ງປັບປຸງຄວາມທົນທານຂອງອຸປະກອນ ແລະ ເຮັດໃຫ້ການຜະລິດງ່າຍຂຶ້ນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ການຫັນປ່ຽນນີ້ຕ້ອງການຄວາມພ້ອມຂອງລະບົບນິເວດ: ການສະໜັບສະໜູນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ, ຂະບວນການເປີດໃຊ້ງານງ່າຍໆ, ແລະ ນະໂຍບາຍທີ່ເປັນມິດກັບຜູ້ໃຊ້.
ສະຫຼຸບ
ເທັກໂນໂລຢີທີ່ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງການສ້າງໂທລະສັບສະຫຼາດຊິມຄູ່ແມ່ນການປະສົມປະສານທີ່ສັບສົນຂອງການອອກແບບຮາດແວ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບ RF, ວິສະວະກຳກົນຈັກ, ເຟີມແວໂມເດັມ, ແລະການເຊື່ອມໂຍງລະບົບປະຕິບັດການ. ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງຄວາມສາມາດໃນການໃຊ້ສອງຕົວເລກພ້ອມໆກັນ, ມີສິ່ງທ້າທາຍທີ່ສຳຄັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການໃຊ້ພະລັງງານ, ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງເຄືອຂ່າຍ, ແລະຂໍ້ຈຳກັດດ້ານພື້ນທີ່ໃນຮ່າງກາຍທີ່ບາງລົງເລື້ອຍໆ. ການພັດທະນາຂອງ eSIM ແລະ iSIM ຊີ້ໃຫ້ເຫັນທາງໄປສູ່ອະນາຄົດ: ຊິມຄູ່ຍັງຄົງມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງ, ແຕ່ໃນຮູບແບບດິຈິຕອນແລະປະສົມປະສານທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນເລື້ອຍໆ. ສຳລັບຜູ້ໃຊ້, ຜົນໄດ້ຮັບສຸດທ້າຍແມ່ນຄວາມສະດວກໃນການຈັດການການສື່ສານທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍຂຶ້ນ - ຄຸນສົມບັດງ່າຍໆທີ່ເກີດຈາກເທັກໂນໂລຢີທີ່ສັບສົນ.
