د برېښنايي اجزاو لپاره د فلزاتو ډولونه او د هغوی د تولید تخنیکونه

د برېښنايي اجزاو لپاره د فلزاتو ډولونه او د هغوی د تولید تخنیکونه

عصري الیکترونیکونه نه یوازې د سرکټ ډیزاین او چپ پیچلتیا له مخې تعریف شوي، بلکې د هرې برخې لپاره د سم فلز انتخاب له مخې هم تعریف شوي. فلزات د بریښنایی کنډکټرونو، د تماس موادو، د زنګ ضد کوټینګونو، د اجزاو لیډونو، سولډرینګ موادو، او حتی د تودوخې سنکونو او الکترو مقناطیسي محافظت لپاره ساختماني موادو په توګه مهم رول لوبوي. د فلزاتو هر ډول مختلف ځانګړتیاوې وړاندې کوي — چالکتیا، د زنګ مقاومت، میخانیکي ځواک، د ویلې کیدو نقطه، او د تولید اسانتیا — نو انتخاب باید د غوښتنلیک اړتیاو سره سم تنظیم شي. دا مقاله د فلزاتو ډولونه چې معمولا په بریښنایی اجزاو کې کارول کیږي او په صنعت کې د دوی د تولید تخنیکونه بحث کوي.

۱. مس (مس/Cu): د کنډکټرو ملا تیر

مس په الکترونیکي توکو کې تر ټولو غالب فلز دی ځکه چې د قیمتي فلزاتو په پرتله د هغې خورا لوړ بریښنایی چالکتیا، نرمښت، او نسبي لګښت شتون لري. مس په چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCBs)، کیبلونو، موټرو/ټرانسفارمر وینډینګونو، بس بارونو او نښلونکو کې کارول کیږي.

د تولید تخنیک:
- تصفیه او الکترو تصفیه: د مسو کانونه د لوړ پاکوالي (ډیری وخت >۹۹.۹٪) ترلاسه کولو لپاره تصفیه کیږي. د بریښنایی غوښتنلیکونو لپاره، پاکوالی مهم دی ترڅو ټیټ مقاومت ډاډمن شي.
- رول کول او انیل کول: مس د PCBs لپاره په نریو شیټونو (ورقونو) کې اچول کیږي، بیا انیل کیږي (په کنټرول شوي ډول ګرم او سړه کیږي) ترڅو دا ډیر نرم او پروسس کول اسانه کړي.
- د مسو الکتروپلیټینګ: د PCB د جوړولو په پروسه کې، د مسو ټریکونه په ځینو برخو کې د الکتروپلیټینګ له لارې "کرل" کیدی شي ترڅو د ټریک ضخامت زیات کړي.

۲. المونیم (Al): سپک، ارزانه، او د تودوخې لپاره د باور وړ

المونیم په پراخه کچه د تودوخې سینکونو، پوښونو، د وسایلو چوکاټونو، او الکترولیټیک کیپسیټرونو (د انود ورق په توګه) لپاره کارول کیږي. که څه هم د هغې بریښنایی چالکتیا د مسو په پرتله ټیټه ده، المونیم په سپک وزن، د زنګ وهلو مقاومت (د طبیعي اکسایډ طبقې له امله)، او ښه حرارتي چالکتیا کې غوره دی.

د تولید تخنیک:
– ډای کاسټینګ او ایکسټروژن: د تودوخې سینکونه ډیری وختونه د ایکسټروژن (د ډای له لارې د المونیم فشارولو) له لارې جوړیږي ترڅو د یخولو پنونه جوړ کړي، یا د پیچلو شکلونو لپاره ډای کاسټینګ وکړي.
– انوډیز کول: یوه الیکټرو کیمیکل پروسه چې یو موټی، ډیر باثباته اکسایډ طبقه جوړوي. انوډیز کول د زنګ وهلو مقاومت زیاتوي او کولی شي د تودوخې اخراج ځانګړتیاوې ښه کړي (د پای پورې اړه لري).
- ایچینګ (د کپیسیټر ورق لپاره): د المونیم سطح د سطحې مساحت زیاتولو لپاره ایچینګ کیږي، په دې توګه په لږ حجم کې ظرفیت زیاتوي.

۳. ټین (Sn) او سولډر الیاژ: د اجزاو ترمنځ نښلونکي

په سولډر کې ټین اصلي اجزا دی. سولډر اجزا د PCB سره نښلوي پداسې حال کې چې بریښنایی تماس او میخانیکي ځواک ډاډمن کوي. نن ورځ، ډیری صنعتونه د لیډ څخه پاک سولډرونه کاروي لکه SAC (ټین-سلور-کاپر)، لکه Sn-Ag-Cu.

د تولید تخنیک:
– الیاژ ورکول (د الیاژونو جوړول): ټین د سپینو زرو او مسو سره په ځینو ترکیبونو کې مخلوط کیږي ترڅو مناسب ویلې نقطه او د بندونو ځواک ترلاسه کړي.
- ریفلو سولډرینګ: د سولډر پیسټ د PCB پیډ باندې چاپ کیږي (سټنسل چاپ کول)، بیا په ریفلو تنور کې ګرم کیږي ترڅو سولډر منحل شي او اړیکه جوړه کړي.
- د څپو سولډرینګ: د سوري له لارې اجزاو لپاره، تخته د پړسیدلي سولډر څپې څخه تیریږي ترڅو د اجزاو پښې سولډر شي.

۴. سره زر (Au): د زنګ ضد پریمیم تماس

سره زر د لوړ اکسیډیشن مقاومت او لوړ چالکتیا له امله په نښلونکو، د اړیکو پیډونو، د اړیکو تارونو، او د اړیکو نقطې کوټینګونو کې کارول کیږي. سره زر حتی د بار بار کارولو او مرطوب چاپیریال کې هم باثباته اړیکې تضمینوي.

د تولید تخنیک:
- د سرو زرو الکتروپلیټینګ: د سرو زرو یوه پتلی طبقه د نښلونکي یا پیډ په سطحه پلي کیږي. ضخامت یې د ډیر لګښت پرته د اغوستلو مقاومت لپاره غوره شوی.
- د تار تړل: په سیمیکمډکټر صنعت کې، د سرو زرو تار (یا نور بدیلونه) د ترموسونیک / الټراسونیک تړلو پروسې له لارې د لیډ فریم سره د ډای د نښلولو لپاره کارول کیږي.
- په PCB باندې ENIG: په PCB باندې یو مشهور پای ENIG (د بریښنا پرته نکل ډوبولو سره زر) دی: نکل د بریښنا جریان پرته پلیټ شوی، بیا د سرو زرو یو پتلی طبقه د بهرنۍ طبقې په توګه.

۵. سپین زر (Ag): د ځانګړو لارو لپاره تر ټولو لوړه چالکتیا

سپین زر د عامو فلزاتو په منځ کې تر ټولو لوړ بریښنایی چالکتیا لري، چې له امله یې په ځانګړو غوښتنلیکونو لکه د لوړ فعالیت کنډکټرونو، چلونکي پیسټونو، تڼۍ غشاګانو او ځینو نښلونکو کې کارول کیږي. ننګونه دا ده چې سپین زر کولی شي د سلفر سره د تعامل له امله خراب شي.

د تولید تخنیک:
– د سپینو زرو پیسټ (د سکرین چاپ کول): په انعطاف منونکو سرکټونو یا غشاګانو کې، د سپینو زرو کنډکټرونو یوه نمونه د ځانګړي سکرین چاپ کولو تخنیک په کارولو سره چاپ کیږي، بیا وچ / روغ کیږي.
- د سپینو زرو پلیټ کول: الکتروپلیټینګ په ځینو نښلونکو باندې ترسره کیږي ترڅو د تماس مقاومت کم کړي، په ځانګړې توګه په لوړ جریان کې.

۶. نکل (Ni): د خنډ پوښښ او د اغوستلو مقاومت

نکل اکثرا د فلزي خپریدو مخنیوي او په نښلونکو کې د اغوستلو مقاومت ښه کولو لپاره د خنډ طبقې په توګه کار کوي. د PCB په پای کې، نکل د سرو زرو څخه مخکې کارول کیږي (د مثال په توګه، ENIG) ځکه چې دا پیډ ته ځواک او ثبات چمتو کوي.

د تولید تخنیک:
- بې الکترو نکل پلیټینګ: د بریښنایی جریان پرته د نکل یو مساوي طبقه تولیدوي، چې د پیچلو جیومیټریونو لپاره مناسب دی.
– نکل الکتروپلیټینګ: د هغو پوښونو لپاره کارول کیږي چې د ضخامت ډیر مشخص کنټرول ته اړتیا لري.

۷. پیلاډیم (Pd) او پلاټینیم (Pt): د تماس او پوښ لپاره مستحکم

پالادیوم په ځینو نښلونکو کې کارول کیږي او د سرو زرو د تختې د بدیل په توګه د ځینې وختونو په ټیټ لګښت کې د اغوستلو مقاومت ښه کولو لپاره کارول کیږي. پلاټینیم د لوړ لګښت له امله لږ کارول کیږي، مګر د هغې لوړ کیمیاوي مقاومت دا د ځینې سینسر غوښتنلیکونو لپاره مناسب کوي.

د تولید تخنیک:
- انتخابي پوښښ: Pd اکثرا یوازې د لګښت موثریت لپاره په تماس سیمو کې په انتخابي ډول پوښل کیږي.
- د سینسر الکترودونو جوړول: Pt د لیتوګرافیک زیرمو او نمونو له لارې په پتلو الکترودونو کې جوړ کیدی شي (په ځانګړي توګه په سینسرونو او مایکرو وسیلو کې).

۸. اوسپنه، فولاد، او ساختماني الیاژونه: میخانیکي ځواک او ساتنه

د فولادو او اوسپنې الیاژونه د چوکاټونو، پیچونو، چیسسونو او کورونو لپاره کارول کیږي چې ځواک ته اړتیا لري. برسیره پردې، ځینې شیټ فلزات د EMI محافظت په توګه کارول کیدی شي.

د تولید تخنیک:
- ټاپ کول او کږول: د فولادو پاڼې پرې شوي (ټاپه شوي) او کږ شوي دي ترڅو قوسونه، پوښونه او چوکاټونه تولید کړي.
- د زنګ ضد پوښ: فولاد معمولا د زنګ (ګالوانیزینګ)، نکل، یا رنګ/پوډر پوښ سره پوښل کیږي ترڅو د زنګ په وړاندې مقاومت ولري.
- د شیلډ کین جوړول: په PCBs کې د EMI شیلډونه ډیری وختونه د پتلو فلزي شیټونو څخه جوړ شوي چې ټاپه شوي وي، بیا د سولډر یا کلپونو سره وصل وي.

۹. لیډ فریم: د IC بسته بندۍ لپاره د مسو او مسو الیاژونه

په ځینو IC کڅوړو کې، د سیسې چوکاټونه د مسو یا د هغې د الیاژونو څخه جوړ شوي دي ځکه چې د دوی ښه چالکتیا او د دقیق مولډینګ اسانتیا شتون لري.

د تولید تخنیک:
- پرمختللی ټاپ کول: د شیټ فلز په مرحلو کې د ډایزونو له لارې پروسس کیږي ترڅو د IC پښې جوړ کړي.
- کیمیاوي نقاشي: د ښکلو جزئیاتو لپاره یو بدیل، د لیډ فریم نمونې "کندلو" لپاره کیمیاوي توکي کاروي.
– پلیټ کول (Sn, Ni, Ag, Au): د لیډ فریم پوښل شوی ترڅو د سولډر وړتیا او د زنګ وهلو مقاومت ښه کړي.

۱۰. په الکترونیکي توکو کې د فلزاتو د انتخاب لپاره معیارونه

د فلزاتو انتخاب یوازې د چلولو په اړه نه دی. ډیزاینران دا هم په پام کې نیسي:
۱. د بریښنا چالکتیا او د تماس مقاومت (د مثال په توګه مس، سپین زر، سره زر).
۲. د اکسیډیشن/زنګ وهلو مقاومت (سره زر ډېر غوره دی، نکل د خنډ په توګه).
۳. میخانیکي ځواک او اغوستل (فولاد، نکل، پالادیوم).
۴. د تودوخې فعالیت (د تودوخې سنک لپاره المونیم).
۵. د تولیدي پروسو مطابقت لکه د ریفلو سولډرینګ، پلیټینګ، او ټاپ کول.
۶. د موادو لګښت او شتون او د اکمالاتي سلسلې ثبات.

تړل

فلزات هغه "فزیکي بنسټ" دی چې په بریښنایی وسیلو کې د بریښنایی سیګنالونو جریان، تودوخه تحلیل او اړیکې دوامدارولو ته اجازه ورکوي. مس د لیږد لاره باندې تسلط لري، المونیم د تودوخې مدیریت کې غوره دی، ټین او د هغې الیاژونه د سولډرینګ له لارې اجزا سره یوځای ساتي، پداسې حال کې چې سره زر، سپین زر، نکل، او پالادیوم د تماس کیفیت او د زنګ مقاومت ډاډمن کوي. د دې فلزاتو تر شا، د تولید تخنیکونه لکه رولینګ، ټاپه کول، اخراج، ایچینګ، پلیټینګ، او ری فلو سولډرینګ د بریښنایی اجزاو د لوړ کیفیت ډله ایز تولید لپاره کلیدي دي. د فلزاتو ځانګړتیاو او د دوی د تولید تخنیکونو په پوهیدو سره، موږ کولی شو ډیر باوري، موثر او دوامدار وسایل ډیزاین کړو.

که تاسو وغواړئ، زه کولی شم دا مقاله د یوې ځانګړې شرایطو سره سم تطبیق کړم - د بیلګې په توګه، د PCB، نښلونکي، یا SMT اسمبلۍ صنعت باندې تمرکز کول - او یوه کتابچه او تخنیکي سرچینې اضافه کړم.