Tehnologija proizvodnje pametnih telefona s dvije SIM kartice

Tehnologija proizvodnje pametnih telefona s dvije SIM kartice

Posljednjih godina, pametni telefoni s mogućnostima korištenja dvije SIM kartice postali su popularan izbor za mnoge korisnike. Mogućnost istovremenog korištenja dvije SIM kartice nudi fleksibilnost: odvajanje osobnih i poslovnih brojeva, korištenje dvaju podatkovnih planova različitih operatera, pa čak i prevladavanje ograničenja signala u određenim područjima. Međutim, iza ove naizgled jednostavne značajke krije se složen skup tehnologija i proizvodnih procesa. Ovaj članak raspravlja o tome kako tehnologija dvije SIM kartice funkcionira i kako proizvođači dizajniraju i proizvode pametne telefone s dvije SIM kartice, od dizajna do testiranja kvalitete.

1. Zašto je potrebna dvostruka SIM kartica?

Potreba za dvostrukim SIM karticama proizlazi iz običajnih i tržišnih uvjeta. U mnogim zemljama troškovi komunikacije i interneta često su ekonomičniji ako korisnici kombiniraju dva operatera: jednog za pozive/SMS i jednog za podatke. Nadalje, mnogim radnicima potrebni su odvojeni brojevi kako bi se spriječilo miješanje profesionalne komunikacije s osobnim stvarima. Za proizvođače su dvostruke SIM kartice ključna prodajna prednost, posebno na azijskim i tržištima u razvoju, što dovodi do kontinuiranog usavršavanja ove tehnologije.

2. Vrste Dual SIM tehnologije

Općenito, postoji nekoliko pristupa s dvije SIM kartice koje koriste moderni pametni telefoni:

a) Dual SIM Dual Standby (DSDS)
Ovo je najčešći tip. Obje SIM kartice su aktivne u stanju pripravnosti, ali kada se jedna SIM kartica koristi za poziv, druga SIM kartica obično ne može istovremeno primati pozive (osim ako nisu dostupne dodatne značajke poput VoLTE/VoWiFi). DSDS je relativno isplativiji i energetski učinkovitiji jer uređaj zahtijeva samo jedan primarni radio krug, s pažljivim upravljanjem prebacivanjem.

b) Dual SIM Dual Active (DSDA)
S DSDA-om, obje SIM kartice mogu biti istovremeno aktivne za pozive. To znači da korisnici mogu primati pozive na drugoj SIM kartici dok istovremeno upućuju poziv na prvoj. Ova tehnologija zahtijeva dva primopredajnika (ili složeniju radio konfiguraciju), što povećava troškove proizvodnje, potrošnju energije i potrebu za prostorom na elektroničkoj ploči. Stoga je DSDA manje uobičajen u potrošačkim pametnim telefonima i obično se nalazi u nišnim tržištima.

c) Hibridni utor (SIM + microSD)
Mnogi telefoni koriste "hibridni" utor koji omogućuje izbor dvije SIM kartice ili jedne SIM kartice i jedne microSD kartice. Što se tiče proizvodnje, to smanjuje zahtjeve za unutarnjim prostorom i olakšava tanji dizajn kućišta, ali ograničava fleksibilnost korisnika koji žele dvije SIM kartice i proširivu memoriju.

ČITATI  Tehnologija izrade senzora kamere na pametnim telefonima

d) Kombinacija eSIM-a i fizičke SIM kartice
Najnoviji trend je kombinacija fizičke SIM kartice i eSIM kartice, ili čak dvije eSIM kartice. eSIM je čip ugrađen u uređaj koji omogućuje digitalno preuzimanje profila operatera. To pojednostavljuje dizajn utora za karticu i poboljšava otpornost na vodu/prašinu, ali zahtijeva podršku operatera i sofisticiranije postavljanje sustava.

3. Arhitektura hardvera koja podržava dvije SIM kartice

Za izradu pametnog telefona s dvije SIM kartice, proizvođači kombiniraju nekoliko glavnih komponenti:

a) SoC (Sustav na čipu) i osnovni pojas
Funkcije mobilne komunikacije obavlja bazni modem, obično integriran u moderne SoC-ove. Ovaj modem obrađuje registraciju mreže, pozive, prijenos podataka i upravljanje identitetom dvije SIM kartice. U DSDS telefonima, modem i RF lanac moraju biti sposobni za dijeljenje vremena: izmjenjivanje između SIM 1 i SIM 2 u vrlo brzim intervalima tako da se čini da su obje "u stanju pripravnosti".

b) RF prednji kraj (RFFE)
RF prednji dio uključuje pojačalo snage, pojačalo s niskim šumom, antenski prekidač, duplekser, filtere (uključujući SAW/BAW komponente) i modul za podešavanje antene. Dvostruka SIM kartica dodaje složenost jer uređaj mora održavati RF performanse na više opsega, osigurati dobru izolaciju signala i smanjiti unutarnje smetnje.

c) SIM sučelje i SIM kontroler
Svaka SIM kartica zahtijeva standardizirano električno sučelje (ISO/IEC 7816 za fizičke SIM kartice). Kod dual SIM kartica postoje dva puta sučelja koja moraju biti dizajnirana da budu stabilna, otporna na buku i sigurna. Sustav također mora upravljati zaštitom od elektrostatičkog pražnjenja (ESD), jer su SIM kontakti osjetljivi na statički elektricitet kada korisnik umetne karticu.

d) Antena i mehanički dizajn
Moderni pametni telefoni koriste više antena za 4G/5G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS i NFC. Dual SIM povećava izazov podešavanja antene jer uređaj mora održavati kvalitetu signala kada su istovremeno aktivna dva mrežna profila, u tankom kućištu i od različitih materijala (metal, staklo, polikarbonat) te kada ga korisnik drži, što može promijeniti karakteristike zračenja antene.

4. Dizajn SIM utora: od mehanike do izdržljivosti

Tradicionalne dual SIM kartice koriste ladicu koja drži dvije nano-SIM kartice. Ladica mora biti precizno izrađena kako bi se osiguralo:
1. kartica se ne pomiče lako,
2. Pinovi konektora se ne troše brzo,
3. čvrsto zatvorite kako biste podržali vodootporne značajke (npr. IP67/IP68).

Proizvođači zatim uzimaju u obzir gumene brtve, strukture okvira i proizvodne tolerancije. Loše tolerancije mogu uzrokovati ladicu, nestabilnost SIM veze ili njezino otežano uklanjanje. Za eSIM-ove, mehanički dizajn je pojednostavljeniji jer ne zahtijeva drugi utor, ali zahtijeva siguran eSIM čip, raspored PCB-a i softversku pripremu.

ČITATI  Dizajn i proizvodnja AMOLED zaslona za pametne telefone

5. Integracija softvera: Uloga OS-a i firmwarea

Dual SIM nije samo hardverski problem. Operativni sustav (obično Android) mora omogućiti upravljanje:
– odabir zadane SIM kartice za podatke, telefon i SMS,
– postavke mrežnog prioriteta,
– prijenos podataka kada je signal slab,
– ograničavanje određenih aplikacija na korištenje određenih SIM kartica,
– Podrška za VoLTE/VoWiFi na svakoj SIM kartici, ovisno o operateru.

Na nižoj razini, firmware modema regulira kako dvije SIM kartice "dijele vrijeme" u DSDS-u. Na primjer, kada SIM 1 aktivno koristi 4G/5G podatke, modem i dalje mora dodijeliti "vremenski utor" za SIM 2 kako bi se registrirala na mrežu i primala dolazne pozive. Ovo raspoređivanje mora biti učinkovito kako bi se spriječila prekomjerna potrošnja energije i održala stabilna podatkovna veza.

6. Proces proizvodnje pametnih telefona s dvije SIM kartice

Proizvodnja pametnog telefona s dvije SIM kartice slijedi opći proces proizvodnje pametnih telefona, s posebnom pažnjom na putanju SIM kartice i testiranje mreže.

a) Faza istraživanja i dizajna (R&D)
Proizvođači određuju ciljno tržište, vrstu dvije SIM kartice (DSDS/DSDA/eSIM), podržane frekvencijske pojaseve i mehanički dizajn. RF i antenski inženjeri provode simulacije kako bi osigurali da performanse zadovoljavaju propise i zahtjeve operatera.

b) Dizajn tiskanih pločica i postavljanje komponenti
Tiskana ploča (PCB) dizajnirana je s više slojeva kako bi se prilagodila RF, SIM, naponskim i podatkovnim linijama. SIM linije moraju biti zaštićene i postavljene kako bi se izbjegle smetnje uzrokovane šumom drugih komponenti. Ako se koriste dva fizička utora, SIM konektor je postavljen tako da mu je ladica lako dostupna, a istovremeno održava mehaničku čvrstoću.

c) SMT (tehnologija površinske montaže)
Elektroničke komponente se spajaju na PCB pomoću stroja za spajanje i lemljenje, a zatim se lemljuju u reflow peći. Preciznost je ključna jer su RF komponente i filteri mali. Male pogreške mogu smanjiti osjetljivost signala ili uzrokovati probleme s kompatibilnošću frekvencijskog pojasa.

d) Mehanička montaža
Nakon što je tiskana pločica spremna, ugrađuju se modul kamere, baterija, zvučnik i ostale komponente. Za uređaje s dvije SIM kartice, ladica modula i konektor su ključni: moraju biti čvrsti, otporni na habanje i ne smiju ugroziti brtvljenje ako je uređaj vodootporan.

e) Kalibracija i testiranje RF-a
Pametni telefoni moraju proći RF kalibraciju kako bi se osiguralo da njihovi odašiljači i prijemnici zadovoljavaju standarde. Testiranje uključuje:
– snaga odašiljanja (TX snaga),
– osjetljivost prijema (osjetljivost RX-a),
– kvaliteta poziva,
– protok podataka,
– performanse na više frekvencijskih pojaseva i mrežnih scenarija,
– test koegzistencije (npr. 4G/5G zajedno s Wi-Fi-jem/Bluetoothom).

ČITATI  Proces proizvodnje periskopske kamere na pametnom telefonu

Za dual SIM, test također provjerava scenarije kao što su: dolazni pozivi na SIM 2 dok SIM 1 koristi podatke, prebacivanje mreže (handover) i stabilnost kada su obje SIM kartice na različitim operaterima.

7. Certifikacija i usklađenost s propisima

Svaki uređaj mora ispunjavati telekomunikacijske i sigurnosne propise. SAR (Specific Absorption Rate - specifična stopa apsorpcije) testiranje procjenjuje razinu apsorpcije RF energije od strane ljudskog tijela. Dual SIM uređaji s više frekvencijskih pojaseva zahtijevaju optimizaciju kako bi ostali sigurni i ispunjavali standarde. Nadalje, uređaji moraju biti kompatibilni s određenim operaterima, uključujući podršku za VoLTE/IMS, što često zahtijeva dodatna testiranja.

8. Glavni izazovi dvostruke SIM kartice

Izrada pametnog telefona s dvije SIM kartice znači suočavanje s kompromisima u dizajnu:
– Napajanje baterije: dvije SIM kartice u stanju pripravnosti mogu povećati potrošnju energije, posebno ako su obje mreže aktivne u području slabog signala.
– RF smetnje i složenost: što više pojaseva, to su složeniji filtri i preključivanje.
– Unutarnji prostor: dodatni utor za SIM karticu i pripadajuće linije zauzimaju prostor koji konkurira bateriji ili sustavu kamere.
– Korisničko iskustvo: OS bi trebao omogućiti jednostavno razumijevanje postavljanja dvije SIM kartice, a ne zbunjivanje pri odabiru brojeva za pozive/podatke.

9. Budućnost dual SIM kartica: eSIM i iSIM

U budućnosti će eSIM-ovi postajati sve češći. Postoji čak i koncept iSIM-a (integriranog SIM-a) koji integrira SIM funkcionalnost izravno u SoC, čineći dizajn kompaktnijim i potencijalno energetski učinkovitijim. Ako se široko rasprostranjeno usvajanje operatera, pametni telefoni mogli bi biti opremljeni bez ikakvog fizičkog utora, što bi poboljšalo trajnost uređaja i pojednostavilo proizvodnju. Međutim, ovaj prijelaz zahtijeva spremnost ekosustava: podršku operatera, jednostavan postupak aktivacije i korisnički prilagođene politike.

Zaključak

Tehnologija koja stoji iza izrade pametnog telefona s dvije SIM kartice složena je kombinacija dizajna hardvera, RF optimizacije, strojarstva, firmvera modema i integracije operativnog sustava. Iza mogućnosti istovremenog korištenja dva broja stoje značajni izazovi povezani s potrošnjom energije, stabilnošću mreže i ograničenjima prostora u sve tanjim tijelima. Razvoj eSIM-a i iSIM-a pokazuje put u budućnost: dvije SIM kartice ostaju relevantne, ali u sve digitalnijem i integriranijem obliku. Za korisnike je krajnji rezultat jednostavnost fleksibilnijeg upravljanja komunikacijama - jednostavna značajka rođena iz složene tehnologije.

Ostavite komentar